Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 74010G-23E-32PN

文档预览

74010G-23E-32PN: 产品描述MIL Series Connector, 32 Contact(s), Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle; 产品类别连接器连接器; 文件大小63KB，共1页; 制造商HiRel Connectors Inc; 官网地址https://hirelco.net

下载文档详细参数全文预览

74010G-23E-32PN概述

MIL Series Connector, 32 Contact(s), Steel, Male, Crimp Terminal, Receptacle

74010G-23E-32PN规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	HiRel Connectors Inc
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	STANDARD: MIL-DTL-38999
后壳类型	SOLID
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	MIL SERIES CONNECTOR
联系完成配合	NOT SPECIFIED
触点性别	MALE
耦合类型	BAYONET
DIN 符合性	NO
空壳	NO
环境特性	CORROSION RESISTANT; ENVIRONMENT RESISTANT
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	YES
制造商序列号	74010G
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	PANEL
选件	GENERAL PURPOSE
外壳材料	STEEL
外壳尺寸	23
端接类型	CRIMP
触点总数	32
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MS27468

Jam Nut Mount Environment Resisting Receptacle

MIL-DTL-38999

Series I Receptacles

.915±.005 [23.24±0.13]

.125/.062 [3.18/1.57]

(PANEL THICKNESS)

ØDD

(MAX)

O Flat ØD

M Thd

O-Ring

(Class T only)

VV Thd

SHELL

SIZE

+.001/-.005

ØD

ØDD

±.016

[±0.41]

+.011/-.010

[+0.28/-0.25

.109 [2.77]

.140 [3.56]

MAX

.328 [8.33]

M Thd O Flat

CLASS 2A

UNEF

.6875-24

.8125-20

1.0000-20

1.1250-18

1.2500-18

1.3750-18

1.5000-18

1.6250-18

1.7500-18

+.000/-.010

[+0.00/-0.25]

±.016

[±0.41]

VV Thd

CLASS 2A

UNEF

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8125-20

.9375-20

1.0625-18

1.1875-18

1.3125-18

1.4375-18

[+0.03/-0.13]

.572 [14.53] 1.188 [30.18]

.700 [17.78] 1.375 [34.93]

.850 [21.59] 1.500 [38.10]

.975 [24.77] 1.625 [41.28]

1.100 [27.94] 1.750 [44.45]

1.207 [30.66] 1.938 [49.23]

1.332 [33.83] 2.062 [52.37]

1.457 [37.01] 2.188 [55.58]

1.582 [40.18] 2.312 [58.72]

.655 [16.64] 1.062 [26.97]

.755 [19.18] 1.250 [31.75]

.942 [23.93] 1.375 [34.93]

1.066 [27.08] 1.500 [38.10]

1.191 [30.25] 1.625 [41.28]

1.316 [33.43] 1.812 [46.02]

1.441 [36.60] 2.062 [52.37]

1.566 [39.78] 2.188 [55.58]

1.691 [42.95] 2.312 [58.72]

DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS]

United States

– 760 W. Wharton Drive, Claremont CA. 91711

▪

Ph: 909-626-1820

▪

FAX: 909-399-0626

▪

Web:

www.HIRELCO.com

Europe

– 5 Rue Des Longues Raies, Z.I. Des Garennes, 78440; Gargenville, France

▪

Ph: 33(0) 1-309-38999 or U.K. 44(0)1-980-843887

▪

FAX 33(0) 1-309-38913

▪

Web:

www.HIRELCO.com

A-14

推荐资源

【年味大比拼】+俺们东北那嘎嗒: 要说起我们东北过年感觉很热闹（农村），我小时候记得，每年快过年的时候都要杀猪，几家人在一起买个猪，然后找人杀，灌血肠，东北的特色。。。然后烀猪肘子，肉，猪头留起来等农历2月2再吃 ......; RF-刘海石聊聊、笑笑、闹闹

【launchpad】课后练习二十之LCD1602多级菜单显示: 课后练习二十之LCD1602多级菜单显示（最近练习了基于launch pad的1602多级菜单例子，这里分享给大家，当然此方法是学习的傻孩子的教程，并非原创，但是也做了不少改进，现移植到430中，敬请各 ......; 常见泽1 微控制器 MCU

TI十月份还有面试机会吗: 我是十月九日网申的TI，DSP助理技术应用工程师，显示已经提交，这么多天一直没有消息，听同学说成都已经面试过了，那还会有面试吗？...; 408584884 TI技术论坛

【求助】32K外部晶振不焊接ACLK时钟源仍能工作？: 我用的是MSPf2121，前不久在修理一些坏板子的时候发现，板子上的外部晶振取下来后，用ACLK作时钟源的TimeA中断事件仍然被触发，通过仿真后发现确实进入TimerA中断函数中，并且IFG1中的OFIFG位也 ......; 200fly 微控制器 MCU

最近要在STM32上用触摸屏，谁能推荐一款型号给我，4.3寸或者4.7的，开发产品用的: 最近设计一个项目的电路，主控芯片用STM32F103CVT6，要上LCD触摸屏，但找不到合适的型号，麻烦高手们推荐一款，4.3寸或者4.7寸的。。。接口跟野火开发板上最好是一样的，谢谢~~:)...; littleblack630 stm32/stm8

电机网站: 18355希望能帮助大家...; zhengzhoutie 工业自动化与控制

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
2007年中国RFID市场回顾与展望

　　【提要】 2007年中国RFID市场回顾与展望:政府项目仍然是RFID应用的推动力；超高频RFID标准制定取得突破；NFC新兴应用市场将会逐渐兴起。　　政府项目仍然是RFID应用的推动力　　2007年，在政府主导项目的拉动下，中国RFID市场依旧保持了快速增长。主要体现在身份识别领域应用继续保持领先地位，其中二代身份证的继续集中发放依然是RFID应用的最大市场。与2006年相比...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155 MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
劲量AAAA碱性电池新一代电源解决方案

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
SJTAG技术在ATCA体系的应用(图)

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCI Industrial Computer Manufacturers Group，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG 3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]
关于数Gpbs高速存储器接口设计的分析

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDR DRA...[详细]
英特尔公开贬低ARM手机架构 ARM反击其误导市场

英特尔在其美国秋季IDF上的言论，惹毛了英国ARM。这家全球最大的半导体独立IP(知识产权)供应商仍然深为不满。 “英特尔显然是在误导市场。”ARM全球首席运营官都德布朗昨天在上海对《第一财经日报》说。英特尔为推移动设备作准备 ARM是全球著名芯片知识产权架构IP供应商。目前，它的产品架购已进入全球近100%的CDMA手机、85%以上的WCDMA手机市场。英特尔其美...[详细]
ADI公司推出首批符合标准的数字隔离器产品

Analog Devices, Inc.全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出ADuM120xW、ADuM130xW与ADuM140xW系列数字隔离器，采用专有的iCoupler® 数字隔离技术，以满足电子混合动力车的可靠性与质量需求，能工作在极具挑战性的汽车应用环境中。与绝大多数汽车娱乐、安全和动力总成系统供电的低压信号不同，混合动力车电池工作在600 V以上的高压，因...[详细]
AMD：不知是否会真正下决心卖掉晶圆工厂

　　AMD的新任执行总裁Dirk Meyer在最新一次内部会议上明确指出，今后AMD的策略重点将会转移到改善产能，注重产能调配上来，而这些将会在不影响即有发展计划的前提下做出更多努力；　　这也是AMD高层首次确认将工作重心转移到产能调配上来。　　根据消息，AMD可能会重组新公司，确定新产权划分的制造公司，这意味着是不是有可能未来会出现一到两家以“AMD半导体”命名的新公司，或者公开征集代...[详细]
Intersil收购音频功率放大器供应商D2Audio

　　模拟芯片厂商Intersil Corp.签署了收购D2Audio Corp.的最终协议，后者是一家数字音频功率放大器供应商。　　此举扩展了Intersil公司的产品组合。美国D2Audio公司成立于2002年，从事开发智能数字放大器，其中包括“Digital Audio Engine”。D2Audio公司的这项技术利用实时数字反馈来监控、完善和增强音频质量。　　“通过收购D2Audi...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多