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74LVC573APW-T

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小107KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC573APW-T概述

LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20

74LVC573APW-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性BROADSIDE VERSION OF 373
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
74LVC573A
Octal D-type transparent latch with
5 V tolerant inputs/outputs; 3-state
Product specification
Supersedes data of 2003 May 26
2003 Oct 03

74LVC573APW-T相似产品对比

74LVC573APW-T 74LVC573AD-T
描述 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 LVC/LCX/Z SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 BROADSIDE VERSION OF 373 BROADSIDE VERSION OF 373
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1
位数 8 8
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 7.5 ns
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 4.4 mm 7.5 mm
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