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    有一句话形容现在的人工智能特别合适：“我们往往高估了目前，而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。　　从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看，这个时代占据舞台中央的这些开拓者，都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具，在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上，陈天石不比其他人多什么先决条件。　　幸运...[详细]

除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统(ADAS)以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载储存要求...对于目前的许多汽车买家来说，比起引擎以及其他机械组件，新车所搭载的技术正成为更重要的选购动机。过去二十年来，我们看到从使用最少电子组件的车辆，逐渐转变为搭载数十台计算机的电动车与油电混合车，从门锁到电池、气候控制到引擎以及用于实现稳定可靠与安全性的悬...[详细]

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）...[详细]

eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

位于成都高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂已完成100％土石方工程，50％以上桩基工程，将于明年3月前完成项目建设。据悉，这家代号为“Fab11”的晶圆代工厂，是格罗方德在全球的第11家晶圆代工厂，也是中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一。Fab11建设方成都建工集团的项目负责人袁明介绍，相比常规电子厂房18个月的设计、建设周期，Fab1...[详细]

电子网消息，9月27日，“2017中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕。自1990年以来，中国国际信息通信展览会已成功举办26届，是亚洲最具影响力的信息通信行业年度盛会。此次，联芯科技随大唐电信集团应邀出席，展示两款基于联芯独有技术研发的远距离无线图传标准模块——LC6500、LC6600。本次展览会将持续四天，联芯科技在北京国家会议中心E3馆3105等你来。...[详细]

2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

目前，除了桌上型的Ryzen处理器成功在市场上创造销量之外，AMD近期还凭借全新的Zen架构处理器，重返数据中心的服务器市场。AMD新推出的新一代EPYC服务器处理器，拥有最多32核心64执行序，并支持8信道的DDR4储存内存、以及128条PCI-E3.0信道的规格，普遍受到业界的欢迎。而23日AMD还宣布，搭载EPYC服务器处理器的HP...[详细]

加州大学圣地亚哥分校(UCSD)的工程团队近日研发了一种新型锂离子电池，不仅在严寒和酷热的温度下表现良好，同时仍能储存大量能量。研究人员表示之所以具备如此好的特性，主要归功于全新开发的电解质。这种电解质不仅能在很宽的温度范围内用途广泛且坚固耐用，而且兼容高能阳极和阴极。这项成果于7月4日发表在《美国国家科学院院刊》(PNAS)上，基于这项技术开发的车用电池即使在寒冷气候...[详细]

3月26日消息，中国台湾经济日报称，台积电3nm再获苹果、英特尔及超微等三大客户追单，订单逐季看增，预计将一路旺到年底。据报道，台积电去年第四季度3nm贡献营收比重约15%，今年受益于大客户量产效应带动，3nm营收占比有望突破20%，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就目前已知信息，苹果今年iPhone16系列新机所采用的A18处理器以及新Mac采用的...[详细]

上周，英特尔公布了三季度财报，公司率先营收和利润双增长，超过华尔街预期，其中，以数据中心为代表的企业级业务是此次亮眼成绩的主力功臣。在财报会议上，英特尔CEOBrianKrzanich（科再奇）强调，10nm首批芯片将按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，数量并不多，属于早期的量产阶段。同时，大规模量产和OEM客户采用应该是在2018年下半年。所以，Digitimes此前...[详细]

艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，...[详细]

台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]