74ACT158FCQR: 产品描述IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小164KB，共10页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

74ACT158FCQR概述

IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer

74ACT158FCQR规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	CERAMIC, FP-16
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F16
长度	9.6645 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	4
输入次数	2
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	6.604 mm
Base Number Matches	1

74ACT158FCQR相似产品对比

	74ACT158FCQR	54ACT158FMQB	54ACT158DMQB	74AC158PCQR	74AC158SCQR	74ACT158PCQR	74ACT158SCQR	54ACT158LMQB	74ACT158LCQR	54AC158LMQB
描述	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
包装说明	CERAMIC, FP-16	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	PLASTIC, DIP-16	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	QCCN, LCC20,.35SQ	CERAMIC, LCC-20	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
系列	ACT	ACT	ACT	AC	AC	ACT	ACT	ACT	ACT	AC
JESD-30 代码	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20
长度	9.6645 mm	9.6645 mm	19.43 mm	19.305 mm	9.9 mm	19.305 mm	9.9 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	20	20	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP	DFP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	QCCN	QCCN	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	10 ns	9.5 ns	9.5 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	9.5 ns	10 ns	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.032 mm	2.032 mm	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.905 mm	1.905 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	6.604 mm	6.604 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.89 mm	8.89 mm	8.89 mm
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-	-
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
最大I（ol）	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A
封装等效代码	-	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	LCC20,.35SQ	-	LCC20,.35SQ
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	-	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	-	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	9.5 ns	9.5 ns	10 ns	10 ns	8.5 ns	8.5 ns	9.5 ns	-	-
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

推荐资源

Xilinx CoolRunner2 XC2C256-TQ144: 请问，Xilinx CoolRunner2 XC2C256-TQ144可不可以直接使用内部晶振，不用接外部时钟，可以的话怎么用...; eugene 嵌入式系统

又发现12颗木星卫星 9颗处于“逆行”轨道: 　　美国卡内基科学研讨院17日发布新闻公告称，该院一研讨小组发现了12颗木星卫星，这使得木星已知卫星总数到达79颗。　　研讨人员表示，这些卫星的发现有助于科学家更好地理解太阳系早期演化过 ......; tlyl18108837711 TI技术论坛

哪位大虾能提供一1.8V的精密基准源，我测交流用的，参考电源为VCC与VSS（3.6V），需抬高电压呀。: 除了以上问题，还有谁能提供一款电源芯片3.6V的，我用8M，用3.3的版主说不稳定啊！要求大于等于150mA，希望大虾帮忙啊！请问除了RH5RL36AA（几mA？）还有哪些芯片？...; wxssyau 微控制器 MCU

RVB2601评估板试用5: 远程音频采集系统: 远程音频采集系统 1、概述远程音频采集系统利用RVB2601的ES7210麦克风数字化采样，W800的WiFi通讯和OLED液晶显示相关信息，进行音频收集和存储。开发专用的上位软件，通过以太网通讯启 ......; 我爱下载国产芯片交流

我的毕业设计！: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:53 编辑我的毕业设计马上就要开始了阿！不知道怎么办的！有人指教一二的！ ...; hushaoxin 电子竞赛

VxWorks下编译ACE+TAO（寻找make3_80.gvk_patches和make3_80.tor2_2.new_dependency_rules）: 各位大虾：本人正在VxWorks下编译ACE+TAO,出现编译错误，估计是编译器有问题。不知道哪位好心的能够提供一下make3_80.gvk_patches和make3_80.tor2_2.new_dependency_rules两个补丁的下 ......; aeiou 实时操作系统RTOS

倪荣生：RFID发展的新热点--移动超高频技术

　　倪荣生：我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术，RFID是短程的通讯，就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段：一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下，实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式，读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器，读写器是主动的，标签是被动的。比如说你到一个地方去参观，那个地...[详细]
我国首台遗传性耳聋基因芯片检测系统

　　“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功，从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”，提供了有效的高科技手段。　　据了解，以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少，而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果，可快速准确检测出遗传性耳聋成因，并有针对性地指导治疗。　　中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍，我国有听力障碍患者总数达2780万多人，...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Fujitsu（富士通）发布SPARC64 Ⅶ处理器

2008 年 7 月 14 日 Fujitsu （富士通）发布了最新的 SPARC64VII 4 核处理器，并宣布将其配置于 SPARC Enterprise UNIX 服务器中高端的型号上。至此， SPARC Enterprise 中端型号“ M 4000 ” 、“ M 5000 ” 以及高端型号“ M8000 “和“ M 9000 ” 等...[详细]
基于DSP的彩色TFT-LCD数字图像显示技术研究(图)

　　随着计算机技术的飞速发展，嵌入式图像系统广泛应用于办公设备、制造和流程设计、医疗、监控、卫生设备、交通运输、通信、金融银行系统和各种信息家电中。所谓嵌入式图像系统，是指以图像应用为中心，以计算机技术为基础，软件、硬件可裁减，对功能、可靠性、成本、体积、功耗等严格要求的专用计算机系统。嵌入式图像系统对图像显示技术提出了各种严格要求，必须选择合适的显示器，设计出合理的显示控制方法。　　系统...[详细]
汽车电子庞大市场吸引众厂商逐鹿华南

　　根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测，2008年全球汽车电子市场的规模，将会从2004年的1200多亿美元，增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测，今年中国汽车电子的市场规模，有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析，汽车电子行业的快速发展已引起全球关注，如汽车车载娱乐、导航信息系统等，车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
半导体产业的股价为什么一直表现不佳？

　　据国外媒体报道，在过去五年内，半导体行业的销售业绩保持了两位数的年均增长率，但是其股价却表现不佳。针对这一问题Invisor 咨询公司的主管Steve Tobak给出了自己的分析：　　过去五年“费城半导体指数”以每年2.9%的速度下滑，美林半导体指数ETF也以每年1%的速度在下跌。而同期的纳斯达克指数的复合年增长率为4.8%，道琼斯和标准普尔指数的年均涨幅也分别为3.7%和3.9%。由...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]
汽车电子功率MOSFET技术

过去15到20年间，汽车用功率MOSFET已从最初的技术话题发展到蓬勃的商业领域。选用功率MOSFET是因为其能够耐受汽车电子系统中常遇到的掉载和系统能量突变等引起的瞬态高压现象，且其封装简单，主要采用TO220 和 TO247封装。同时，电动车窗、燃油喷射、间歇式雨刷和巡航控制等应用已逐渐成为大多数汽车的标配，在设计中需要类似的功率器件。在这期间，随着电机、螺线管和燃油喷射器日益普及，车...[详细]
FPGA设计中仿真技术解决故障的方法

　　本文针对FPGA实际开发过程中，出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的问题，提出了一种采用仿真的方法来定位、解决故障并验证故障解决方案。可以大大的节约开发时间，提高开发效率。　　FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真...[详细]
做跨国公司中的“小巨人”——ARM的成长

1990年11月，一位名叫Robin Saxby的英国人带着由Acorn电脑集团提供的技术和最初的12名工程师，借以苹果电脑和VLSI Technology公司出资，开始创业历程。1991年他们便成功地研制出首个低成本RISC结构体系，且被应用于苹果电脑正在开发的PDA上，这也印证了该公司的取名“Advanced RISC Machines”（简称ARM）。打开市场 “最初的窘态...[详细]
660万颗LED芯片编织“水立方之眼”

　　“水立方”即国家游泳中心是北京奥运会重要场馆之一，被誉为“水立方之眼”的“幔态LED显示工程”是由大连路明集团建造的。该项目是经过奥组委、国资委专家多次考察论证，在20多个国内外知名企业的竞标中一举夺魁的，创造了7项世界突破，完全使用路明自主研发的路美芯片达660万颗，被称为“世界幔态显示第一屏”。昨日，路明集团有关负责人接受了记者的采访，揭秘“水立方”幔态LED显示工程建设奇迹。 LED...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看