Microcontroller, 8-Bit, 22MHz, CMOS, PQFP100, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Silicon Systems Inc |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LFQFP, |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
其他特性 | 8 PROGRAMMABLE CHIP SELECT SIGNALS |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 22.2 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 |
串行 I/O 数 | 2 |
端子数量 | 100 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 |
ROM(单词) | 0 |
座面最大高度 | 1.6 mm |
速度 | 22 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
73D246-IGT | 73D246-IG | 73D246-IGV | |
---|---|---|---|
描述 | Microcontroller, 8-Bit, 22MHz, CMOS, PQFP100, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, 22MHz, CMOS, PQFP100, 2.50 MM HEIGHT, QFP-100 | Microcontroller, 8-Bit, 22MHz, CMOS, PQFP100, 1 MM HEIGHT, VTQFP-100 |
厂商名称 | Silicon Systems Inc | Silicon Systems Inc | Silicon Systems Inc |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LFQFP, | QFP, | TFQFP, |
针数 | 100 | 100 | 100 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
其他特性 | 8 PROGRAMMABLE CHIP SELECT SIGNALS | 8 PROGRAMMABLE CHIP SELECT SIGNALS | 8 PROGRAMMABLE CHIP SELECT SIGNALS |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
最大时钟频率 | 22.2 MHz | 22.2 MHz | 22.2 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 |
长度 | 14 mm | 19.87 mm | 14 mm |
低功率模式 | YES | YES | YES |
外部中断装置数量 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 |
串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 |
计时器数量 | 3 | 3 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFQFP | QFP | TFQFP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 256 | 256 | 256 |
座面最大高度 | 1.6 mm | 3.1 mm | 1.2 mm |
速度 | 22 MHz | 22 MHz | 22 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 14 mm | 13.87 mm | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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