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74F407SJ

产品描述SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, EIAJ, SOIC-24
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小180KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F407SJ概述

SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, EIAJ, SOIC-24

74F407SJ规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.24 mm
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.25 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

74F407SJ相似产品对比

74F407SJ 74F407SJQR 74F407LC 74F407LCQR 74F407FCQR 74F407PCQR 74F407FC 74F407PC
描述 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, EIAJ, SOIC-24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDSO24, EIAJ, SOIC-24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP, QCCN, QCCN, DFP, DIP, DFP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24
长度 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 11.43 mm 15.435 mm 31.915 mm 15.435 mm 31.915 mm
端子数量 24 24 28 28 24 24 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP QCCN QCCN DFP DIP DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.25 mm 2.25 mm 1.93 mm 1.93 mm 2.286 mm 5.334 mm 2.286 mm 5.334 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.3 mm 5.3 mm 11.43 mm 11.43 mm 9.4615 mm 15.24 mm 9.4615 mm 15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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