IDT79RV3081-40MJ8概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84

IDT79RV3081-40MJ8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCJ,
针数	84
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	CACHE COHERENCY
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	80 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FLOATING POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0
长度	29.083 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	6
串行 I/O 数
端子数量	84
片上数据RAM宽度
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.57 mm
速度	40 MHz
最大压摆率	600 mA
最大供电电压	3.465 V
最小供电电压	3.135 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	29.083 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1

文档解析

IDT79R3081E扩展版在标准R3081基础上集成全功能内存管理单元（MMU），包括64条目全关联TLB，支持高级虚拟内存管理。处理器核心保持R3000A兼容性，32位RISC架构，五级流水线设计，集成R3010A浮点加速器，可并行处理浮点操作。工作电压5V，频率最高50MHz，针对需要内存保护的通用计算应用，如工作站和服务器。缓存配置为16kB指令缓存和4kB数据缓存，用户可重分区为8kB指令/8kB数据缓存；缓存带奇偶校验，指令缓存行大小16字节，数据缓存行大小4字节。MMU支持4kB页映射，提供内核段硬映射和用户段TLB映射，允许内核锁定页面以确保实时响应。虚拟地址空间划分为内核映射、内核非缓存、内核缓存和用户映射段，增强系统安全性和资源隔离。总线接口采用多路复用设计，支持突发读取和简单块读取，4深度缓冲优化数据传输。可选1x或2x时钟输入模式，总线频率可设置为处理器频率一半，简化高速系统设计。硬件缓存一致性机制配合CohReq信号，实现DMA写入时的自动缓存无效。封装为84针MQFP，温度范围商业级0-85°C，适用于X-Window显示系统和多任务环境。

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	IDT79RV3081-40MJ8	IDT79RV3081-25MJ8	5962-9455001MXX	IDT79RV3081-33MJ8
描述	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CQFP84, QFP-84	RISC Microprocessor, 32-Bit, 33.33MHz, CMOS, PQCC84, MQUAD-84
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFN	QFN	QFP	QFN
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QFF, QFL84,1.2SQ	QCCJ,
针数	84	84	84	84
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.2.C	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32
外部数据总线宽度	32	32	32	32
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	YES	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J84	S-PQCC-J84	S-CQFP-F84	S-PQCC-J84
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	29.083 mm	29.083 mm	29.21 mm	29.083 mm
端子数量	84	84	84	84
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QFF	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	3.429 mm	4.57 mm
速度	40 MHz	25 MHz	25 MHz	33.33 MHz
最大压摆率	600 mA	425 mA	750 mA	525 mA
最大供电电压	3.465 V	3.465 V	5.5 V	3.465 V
最小供电电压	3.135 V	3.135 V	4.5 V	3.135 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	5 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	J BEND	FLAT	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	29.083 mm	29.083 mm	29.21 mm	29.083 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches	1	1	1	1
其他特性	CACHE COHERENCY	CACHE COHERENCY	-	CACHE COHERENCY
边界扫描	NO	NO	-	NO
最大时钟频率	80 MHz	50 MHz	-	66.67 MHz
低功率模式	YES	YES	-	YES
外部中断装置数量	6	6	-	6

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