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人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起，手机芯片中是...[详细]

根据高通公司发布的消息，目前Meta、Vive、Vuzix和Pico等厂商已基于首款专用的XR1平台进行开发，只是目前还没有成型的产品推出。不过，相信很快，我们就可以看到基于SnapdragonXR1移动平台打造出的价格更加亲民，性能也更加流畅的AR或VR可穿戴设备了!目前，无论是VR(虚拟现实)又或是AR(增强现实)，如果它们无法变得更流畅或者更便宜，那么它们可能永远都无法流行起来!高通公...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

电子网消息，半导体产业协会(SIA)2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和去年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，不过其他各类半导体的销售也全数出...[详细]

纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律(MooresLaw)的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点后，前段与后段制程皆将面临更严峻的挑战，半导体厂已加紧研发新的元件设计构架，以及金属导线等材料，期兼顾尺寸、功耗及运算性能表现。　　台积电预告2017年第二季10纳米芯片将会量产，7纳米制程的量产时间点则将落在2018年上半。反观英特尔(Intel)，其10纳米制程量产时间确定将延...[详细]

章维力：我想还是感谢各位坚持这么久，我想先介绍一下联发科技，主要是做集成电路设计，在半导体行业的同仁大概都会稍微了解到。今天这个会场，我想有一些同仁，我想绝大部分未必对这个产业这么清楚，我把我的报告分成几个部分。第一我想针对中国半导体行业市场的整个状况跟各位做一个分享，各位如果不是各行业可能对于半导体行业在中国未来得发展和态势做一个简单介绍。第二部分跟各位介绍一下联发科技从事什么工作...[详细]

日经新闻报导，半导体存储器代表性产品DRAM价格持续走扬，12月份指标性产品中的DDR32Gb批发价格较11月份扬升3%至每个约1.9美元左右、4Gb产品也扬升1%至3.6美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增2成，创下2年10个月来新高水准。据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上DRAM厂商增产脚步延迟，是推升DRAM...[详细]

为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。跟美国分享利润还不是最夸张的...[详细]

全球半导体产业大者恒大竞争态势加遽，为寻求成长并生存下去，并购案成为多数公司选择灵方妙药。根据研究机构调查2016全球半导体企业营收排名前十大，四成企业选择并购来壮大营收，其中高通、博通（前身为安华高）排名快速窜升，台厂联发科藉由过去几年并购案营收排名得以保住第十大。根据国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）针对2016年全球半导体营收前十大排行榜，英特尔龙头地位屹立不摇，三星则排行第二急...[详细]

以外人的眼光来看，中国充满希望、神秘以及让人惊讶的矛盾。在某方面，中国对任何一个希望能进入庞大市场的人来说，是一块拥有终极商机的土地；在另一方面，中国的威胁已经升高到成为美国最大的竞争者──或者它已经是了。也许我们并不完全羡慕中国，但我们已经开始对这个国家产生畏惧。事实上，我们对中国的感觉似乎很容易因为种种经济、社会或政治因素，而在两个极端之间摆盪；这些变动因素使得在中国做生意比你听到的更困...[详细]

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好(几乎不被任何酸腐蚀)等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前...[详细]

eeworld网报道：今天，元器件电商平台比比皆是，不仅有海外大型授权及目录分销商，本土的授权分销商、独立分销商、混合型分销商、甚至电子媒体也都在不遗余力地开发和经营元器件电商平台，电商平台化变成一个风向，但并不是每一家都能明确标定自己的核心价值和独特的立身优势。“今天可以看见市场到处是电商平台，但早在20多年前Digi-Key就已经意识到了互联网的商业机会，并在那时建立了Digi-Key的网...[详细]

科技日报北京12月8日电（记者陈丹）三磷酸腺苷（ATP）是生物细胞维持生命活动的直接能量来源，美国哥伦比亚大学的研究团队却首次用这种生物能量来驱动芯片。他们将一个传统的固态互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路同一个带有ATP供电离子泵的人工脂质双层膜结合在了一起。这项发表在7日《自然通讯》网络版的最新研究为创建同时包含生物和固态组件的全新人工系统打开了大门。团队负责人、哥伦比亚大学...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]