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74LVC04APW-T

产品描述Inverter
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小248KB,共16页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC04APW-T概述

Inverter

74LVC04APW-T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)10.2 ns
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74LVC04APW-T相似产品对比

74LVC04APW-T 935277011118 74LVC04ADB-T 74LVC04AD-T 935273675115 74LVC04APW 74LVC04ADB 74LVC04ABQ
描述 Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter Inverter
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 TSSOP, , SSOP, SOP, HVQCCN, TSSOP-14 SSOP-14 DHVQFN-14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PQCC-N14
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm - 6.2 mm 8.65 mm 3 mm 5 mm 6.2 mm 3 mm
湿度敏感等级 1 - - 1 1 1 1 1
功能数量 6 - 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 - 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - SSOP SOP HVQCCN TSSOP SSOP HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 10.2 ns - 10.2 ns 10.2 ns 10.2 ns 10.2 ns 10.2 ns 10.2 ns
座面最大高度 1.1 mm - 2 mm 1.75 mm 1 mm 1.1 mm 2 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V - 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD
宽度 4.4 mm - 5.3 mm 3.9 mm 2.5 mm 4.4 mm 5.3 mm 2.5 mm

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