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74F821FCQR

产品描述F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小93KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F821FCQR概述

F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24

74F821FCQR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F24
长度15.435 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度9.4615 mm
Base Number Matches1

74F821FCQR相似产品对比

74F821FCQR 74F821SDCQR 74F821QCQR 74F821DCQR 74F821SCQR 74F821FC 74F821LCQR 74F821LC
描述 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, SLIM, CERAMIC, DIP-24 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC28, PLASTIC, CC-28 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 F/FAST SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, DIP, QCCJ, DIP, SOP, DFP, QCCN, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-PDSO-G24 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 28 24 24 24 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCJ DIP SOP DFP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.286 mm 5.715 mm 4.57 mm 4.572 mm 2.65 mm 2.286 mm 1.93 mm 1.93 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE GULL WING FLAT NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
宽度 9.4615 mm 7.62 mm 11.43 mm 15.24 mm 7.5 mm 9.4615 mm 11.43 mm 11.43 mm
长度 15.435 mm - 11.43 mm - 15.4 mm 15.435 mm 11.43 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -

 
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