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74ACTQ827SJX

产品描述ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小30KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74ACTQ827SJX概述

ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24

74ACTQ827SJX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.24 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数10
功能数量1
端口数量2
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.25 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74ACTQ827SJX相似产品对比

74ACTQ827SJX 74ACTQ827SJ 74ACTQ827SJQR 74ACTQ827LC 74ACTQ827FC 74ACTQ827PCQR
描述 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, SOIC-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, FP-24 ACT SERIES, 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC QLCC DFP DIP
包装说明 SOP, SOP, SOP, QCCN, DFP, DIP,
针数 24 24 24 28 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-PDIP-T24
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 24 24 24 28 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP QCCN DFP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE - - WITH DUAL OUTPUT ENABLE
长度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.43 mm 15.4305 mm -
座面最大高度 2.25 mm 2.25 mm 2.25 mm 1.905 mm 2.286 mm -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 11.43 mm - -
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