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　　据国外媒体报道，瑞萨电子有限公司日前公布了其年度收益预测及日方雇员的提前退休计划。　　　　虽然没有裁员的准确数字，但瑞萨预计将在日本本部减少约1200人，这一计划的费用将在2011年3月31日财年结束后体现。　　　　预计瑞萨将对该计划支付总共770亿日元，约合9.43亿美元的额外开支。　　　　四月一日起，合并后的瑞萨电子开始其百日维新计划，通过整合，瑞萨可以极大限度的减少开支，该公...[详细]

电子网消息，从去年第4季开始，中国品牌手机陆续下修出货规模，加上苹果iPhoneX销售未如预期，导致各类电子零组件利空罩顶，对此MLCC厂表示，手机下修无损于MLCC目前的供需结构，由于需求端稳健成长，新产能放量不易，仍维持2018年产业供需紧张的看法。国巨表示，目前MLCC安全库存天数仍低于30天，供应还是相当吃紧华新科指出，去年缺货的规格交期还是达6个月以上，安全库存低于45天，相较...[详细]

集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。设计、制造和封装测试集一身集成电路刚刚诞生时，作为一项新兴技术，生产涉及到的...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

从2009年的“动力来自中国”，到2010年的“与中国一起蜕变”，再到今年的“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场”，中国最热门的电子元器件、材料与组装展——高交会电子展近几年主题的变化，很好地揭示了全球电子产业不断向中国集中、与中国一起前行的趋势；从展会中展出的各种热点技术和方案，也可以看出电子行业热点市场的不断变迁。10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交...[详细]

为全面实施中国制造2025发展战略，加快推进供给侧结构性改革，促进产业转型升级，大力振兴实体经济，工信部设立了“工业转型升级变频器用关键芯片、模块及应用服务能力”建设项目，日前，工业和信息化部电子信息司和中国家用电器研究院联合滁州市人民政府在安徽省滁州市召开了“家电产业上下游协同推进会”暨“中国家用电器核心零部件-智能传感器及智能芯片应用高峰论坛”，上述建设项目在论坛上同期启动。 据专家介绍...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

通讯系统是铁路的关键基础设施之一，承载了铁路调度指挥、列车运行控制、故障预警、险情通告、应急救援等任务。铁路通讯的应用情境多样化，例如车内、车厢之间、车对铁道等，因此铁路运营业者通常同时将窄频和宽带无线通信技术运用于列车无线通信系统，如TETRA、数字移动无线电(DMR)、GSM和Wi-Fi等。铁路通讯直接进入4G世代国际铁路联盟(UIC)于1995年评估了TETRA和GSM两项技术的特性，...[详细]

整合旗下关系企业资源，恒耀(8349)将购买厦门厂控股公司剩下的45%股权，该案预计Q3完成，而恒耀近年营收与获利成长主力都来自大陆，法人看好，随着恒耀大陆厂持股达100%，未来成长将更能真实显现在税后净利表现，而恒耀今年前2月营收成长主要仍来自大陆厂，看好大陆关键零件国产化需求，目前也已经由德国将设备移入厦门厂，Q2可望开始试产与认证；另外，基于美国在地制造趋势，公司也持续审慎评估美国建厂规...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

截至今年11月，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶，也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域，国产设备正通过进口替代，稳步走向“前台”。　　12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础，设备要求高，系统复杂，相当长时间内，主要由美日德等设备供应商供应。2008年，国家科技重大专项0...[详细]

【网易智能讯4月4日消息】今天下午，有自媒体爆料称中国AI芯片领域创业公司寒武纪”近期完成新一轮融资“，并称”寒武纪这轮融资中，中国国有资本风险投资基金、招银国际等国家队背景基金入股，老股东也不同程度参与跟投。“”估值翻番达到20多亿美元“。此消息一出，各家媒体纷纷跟进。但十几分钟后，寒武纪科技创始人兼CEO陈天石在微信朋友圈辟谣，称关于公司“估值逾20亿美元国家队基金入场”是假新闻，并...[详细]

近日，据国外媒体报道，早在今年2月，AMD就展现了推出新品牌的迹象，该公司似乎注定要离开全球独家英特尔兼容处理器并扩展到新的领域，也许是ARM设计领域，也可能是其他领域。AMD首席财务官托马斯·塞弗特(ThomasSeifert)澄清了这一点：“我们必须要灵活，这只是为了确保我们能满足广大客户的需求。”AMD和ARM本周共同宣布了两条新消息：首先，他们建立起全新的异构系统架构...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)将于2017台北国际计算机展(Computex2017)推出新一代工业用PCIeSSD、具AES数据加密功能的SD卡、专为监控应用设计的InnoREC系列、服务器最佳开机碟SATADOM系列，及采用3DNAND的最新SATA储存方案。展位中也将展示宜鼎自行开发SSD专属的软件服务及云端管理平台，透过软件加值服务，让硬件发挥最佳效能，且能协助客户掌握每台装置的状...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]