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89HPES24T6G2ZAAR

产品描述PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FCBGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共50页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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89HPES24T6G2ZAAR概述

PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FCBGA-324

89HPES24T6G2ZAAR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
最大时钟频率125 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e3
长度19 mm
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

文档解析

IDT PES24T6G2 是一款高性能 PCI Express 交换机,属于 IDT PRECISE 系列产品。它提供 24 条 5 Gbps Gen2 PCIe 通道,支持 6 个端口的灵活连接,适用于服务器、存储和通信系统等高性能应用场景。设备完全符合 PCI Express Base Specification Revision 2.0 标准,支持 5 Gbps 和 2.5 Gbps 混合操作模式,确保高速数据传输和低延迟交换。 关键功能包括自动链路宽度协商(支持 x8、x4、x2 或 x1 配置)、自动通道反转和极性反转,以及热插拔检测能力。设备支持动态链路宽度重配置以优化功耗和性能,并允许通过串行 EEPROM 加载配置。集成 SerDes 技术无需外部收发器,最大有效载荷大小达 2048 字节,支持 8 个流量类和 1 个虚拟通道,提升数据传输效率。 在可靠性方面,PES24T6G2 具备 ECRC 和高级错误报告功能,内部数据和控制 RAM 采用 SECDED ECC 保护。功耗管理支持 PCI PM 1.1 和 ASPM 链路状态,包括 L0、L0s、L1 等模式。测试功能包括内置 PRBS 生成器和多种 SerDes 测试模式,便于系统调试。该交换机适用于服务器扩展 I/O 连接,提供高效、可靠的互连解决方案。

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24-Lane 6-Port
Gen2 PCI Express® Switch
®
89HPES24T6G2
Data Sheet
Advance Information*
Device Overview
The 89HPES24T6G2 is a member of IDT’s PRECISE™ family of PCI
Express® switching solutions. The PES24T6G2 is a 24-lane, 6-port
Gen2 peripheral chip that performs PCI Express base switching with a
feature set optimized for high performance applications such as servers,
storage, and communications systems. It provides connectivity and
switching functions between a PCI Express upstream port and up to five
downstream ports and supports switching between downstream ports.
Features
High Performance PCI Express Switch
– Twenty-four 5 Gbps Gen2 PCI Express lanes supporting
5 Gbps and 2.5 Gbps operation
– Up to six switch ports
– Support for Max Payload Size up to 2048 bytes
– Supports one virtual channel and eight traffic classes
– Fully compliant with PCI Express base specification Revision
2.0
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic per port link width negotiation to x8, x4, x2, or x1
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion
– Supports in-band hot-plug presence detect capability
– Supports external signal for hot plug event notification allowing
SCI/SMI generation for legacy operating systems
– Dynamic link width reconfiguration for power/performance
optimization
– Configurable downstream port PCI-to-PCI bridge device
numbering
– Crosslink support
– Supports ARI forwarding defined in the Alternative Routing-ID
Interpretation (ARI) ECN for virtualized and non-virtualized
environments
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Supports bus locked transactions, allowing use of PCI Express
with legacy software
Highly Integrated Solution
– Requires no external components
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates twenty-four 5 Gbps / 2.5 Gbps embedded SerDes,
8B/10B encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Ability to disable peer-to-peer communications
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– All internal data and control RAMs are SECDED ECC
protected
– Supports PCI Express hot-plug on all downstream ports
– Supports upstream port hot-plug
Block Diagram
6-Port Switch Core / 24 Gen2 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes SerDes
SerDes
SerDes
SerDes SerDes
SerDes
SerDes
SerDes SerDes
(Port 0)
(Port 1)
Figure 1 Internal Block Diagram
(Port 5)
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 50
©
2007 Integrated Device Technology, Inc.
*Notice: The information in this document is subject to change without notice
December 4, 2007
DSC 6930
Advance Information

89HPES24T6G2ZAAR相似产品对比

89HPES24T6G2ZAAR 89HPES24T6G2ZAAL 89HPES24T6G2ZABR 89HPES24T6G2ZABL
描述 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FCBGA-324 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324 PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FCBGA-676 PCI Bus Controller, PBGA676, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA, BGA, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-676
针数 324 324 676 676
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
最大时钟频率 125 MHz 125 MHz 125 MHz 125 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B676 S-PBGA-B676
JESD-609代码 e3 e0 e1 e0
长度 19 mm 19 mm 27 mm 27 mm
端子数量 324 324 676 676
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 260 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm 3.22 mm 3.22 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 19 mm 19 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Base Number Matches 1 1 1 -
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