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80186-6/BZC

产品描述Microprocessor, 16-Bit, 6MHz, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小172KB,共6页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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80186-6/BZC概述

Microprocessor, 16-Bit, 6MHz, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68

80186-6/BZC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA68,11X11
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
地址总线宽度20
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率12 MHz
外部数据总线宽度16
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-CPGA-P68
JESD-609代码e0
长度29.464 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量2
外部中断装置数量5
串行 I/O 数
端子数量68
片上数据RAM宽度
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA68,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度4.953 mm
速度6 MHz
最大压摆率600 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度29.464 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1

文档解析

80186微处理器在设计上具有很高的兼容性。根据文件内容,80186是完全对象代码兼容的,这意味着它能够与所有现有的iAPX86.88软件兼容。这种兼容性使得80186能够运行为早期iAPX86和iAPX88系列处理器编写的软件,无需进行修改或只需进行最小的调整。这为升级到80186处理器提供了便利,同时保留了对现有软件和应用程序的广泛支持。

80186-6/BZC相似产品对比

80186-6/BZC 80186/BZC 80186-6/BUC 80186/BUC
描述 Microprocessor, 16-Bit, 6MHz, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, MOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 Microprocessor, 16-Bit, 6MHz, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 Microprocessor, 16-Bit, 8MHz, MOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 PGA PGA LCC LCC
包装说明 PGA, PGA68,11X11 PGA, PGA68,11X11 QCCN, LCC68A,.95SQ QCCN, LCC68A,.95SQ
针数 68 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
地址总线宽度 20 20 20 20
位大小 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 12 MHz 16 MHz 12 MHz 16 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-CPGA-P68 S-CPGA-P68 S-CQCC-N68 S-CQCC-N68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 29.464 mm 29.464 mm 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 NO NO NO NO
DMA 通道数量 2 2 2 2
外部中断装置数量 5 5 5 5
端子数量 68 68 68 68
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA PGA QCCN QCCN
封装等效代码 PGA68,11X11 PGA68,11X11 LCC68A,.95SQ LCC68A,.95SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 4.953 mm 4.953 mm 3.048 mm 3.048 mm
速度 6 MHz 8 MHz 6 MHz 8 MHz
最大压摆率 600 mA 600 mA 600 mA 600 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 29.464 mm 29.464 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR MICROPROCESSOR
Base Number Matches 1 1 1 1
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