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74LVX02SJ

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小985KB,共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74LVX02SJ概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14

74LVX02SJ规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e3
长度10.2 mm
逻辑集成电路类型NOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)17 ns
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

74LVX02SJ相似产品对比

74LVX02SJ 74LVX02MTCX 74LVX02MX 74LVX02MTC 74LVX02SJX
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14 LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 SOP, TSSOP, SOP, TSSOP, SOP,
针数 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e3 e4 e3 e4 e3
长度 10.2 mm 5 mm 8.6235 mm 5 mm 10.2 mm
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns 17 ns
座面最大高度 2.1 mm 1.2 mm 1.753 mm 1.2 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

 
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