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74LVX02MX: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小985KB，共9页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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74LVX02MX概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14

74LVX02MX规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.6235 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	17 ns
座面最大高度	1.753 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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	74LVX02MX	74LVX02MTCX	74LVX02MTC	74LVX02SJX	74LVX02SJ
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14	LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,	SOP,
针数	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3	e4	e4	e3	e3
长度	8.6235 mm	5 mm	5 mm	10.2 mm	10.2 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns
座面最大高度	1.753 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.1 mm	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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