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MX23C1024PC-15

产品描述1M-BIT [64K x 16] CMOS MASK ROM
产品类别存储    存储   
文件大小86KB,共7页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX23C1024PC-15概述

1M-BIT [64K x 16] CMOS MASK ROM

MX23C1024PC-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Macronix
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP40,.6
针数40
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T40
JESD-609代码e0
长度52.07 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量40
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.9022 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

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MX23C1024
1M-BIT [64K x 16] CMOS MASK ROM
FEATURES
64K x 16 organization (JEDEC pin out)
Single +5V power supply
Fast access time: 120/150/200ns
Totally static operation
Completely TTL compatible
• Operating current: 60mA
• Standby current: 100uA
• Package
- 40 pin DIP (600 mil)
- 44 pin PLCC
GENERAL DESCRIPTION
The MX23C1024 is a 5V only, 1M-bit, Read Only
Memory. It is organized as 64Kx16 bit. MX23C1024
has a static standby mode, and has an access time of
120/150/200ns. It is designed to be compatible with all
microprocessors and similar applications in which high
performance, large bit storage and simple interfacing
are important design considerations.
MX23C1024 offers automatic power-down, with power-
down controlled by the chip enable (CE) input. When
CE is not selected, the device automatically powers
down and remains in a low-power standby mode as long
as CE stays in the unselected mode.
The OE input as well as CE input may be programmed
active Low.
PIN CONFIGURATION
40 PDIP
NC
CE
Q15
Q14
Q13
Q12
Q11
Q10
Q9
Q8
VSS
Q7
Q6
Q5
Q4
Q3
Q2
Q1
Q0
OE
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
VCC
NC
NC
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
VSS
A8
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
BLOCK DIAGRAM
CE
OE
CONTROL
LOGIC
OUTPUT
BUFFERS
Q0~Q15
.
.
A0~A15
ADDRESS
INPUTS
.
.
.
.
.
.
VCC
VSS
Y-DECODER
.
.
.
.
Y-DECODER
MX23C1024
X-DECODER
.
.
.
.
1M BIT
ROM ARRAY
44 PLCC
VCC
Q13
Q14
Q15
A15
A14
NC
NC
NC
NC
CE
PIN DESCRIPTION
6
1 44
40
39
Q12
Q11
Q10
Q9
Q8
VSS
NC
Q7
Q6
Q5
Q4
7
A13
A12
A11
A10
A9
12
MX23C1024
34
VSS
NC
A8
A7
A6
Symbol
A0~A15
Q0~Q15
CE
OE
VCC
VSS
Pin Function
Address Input
Data Output
Chip Enable Input
Output Enable Input
Power Supply Pin (+5V)
Ground Pin
17
18
Q3
Q2
Q1
Q0
OE
23
NC
A0
A1
A2
A3
29
28
A4
A5
P/N:PM0189
REV. 1.3, JAN. 29, 1999
1

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MX23C1024PC-15 MX23C1024 MX23C1024PC-12 MX23C1024PC-20 MX23C1024QC-20 MX23C1024QC-15 MX23C1024QC-12
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是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Macronix - Macronix Macronix Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 DIP - DIP DIP LPCC LPCC LPCC
包装说明 DIP, DIP40,.6 - DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 40 - 40 40 44 44 44
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns - 120 ns 200 ns 200 ns 150 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 - R-PDIP-T40 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 52.07 mm - 52.07 mm 52.07 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm
内存密度 1048576 bi - 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 MASK ROM - MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 - 16 16 16 16 16
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 40 - 40 40 44 44 44
字数 65536 words - 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 - 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX16 - 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16 64KX16
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP DIP QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 DIP40,.6 - DIP40,.6 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.9022 mm - 4.9022 mm 4.9022 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大待机电流 0.0001 A - 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.06 mA - 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA 0.06 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm - 15.24 mm 15.24 mm 16.5862 mm 16.5862 mm 16.5862 mm

 
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