电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74LVCZ244AN

产品描述Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小401KB,共16页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LVCZ244AN在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74LVCZ244AN - - 点击查看 点击购买

SN74LVCZ244AN概述

Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output

SN74LVCZ244AN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDIP-T20
长度25.4 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su5.9 ns
传播延迟(tpd)6.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

SN74LVCZ244AN相似产品对比

SN74LVCZ244AN SN74LVCZ244ADW SN74LVCZ244APWTE4 SN74LVCZ244APWRE4 SN74LVCZ244APWE4 SN74LVCZ244ADWRE4 SN74LVCZ244ADWG4 SN74LVCZ244ADWE4
描述 Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output Buffers & Line Drivers 24-Bit FET 2.5/3.3-V Lo-Vltg Bus Switch Buffers & Line Drivers Octal Buffer Driver Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver W/3-State Output
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 DIP SOIC TSSOP TSSOP TSSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compli unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 25.4 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP TSSOP TSSOP TSSOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SOP20,.4 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TUBE TR TR TUBE TAPE AND REEL TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns 5.9 ns
传播延迟(tpd) 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns 6.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 - -
【探讨】你怎么看?大容量电池+快充技术 手机故障率上升?
本帖最后由 qwqwqw2088 于 2016-9-22 17:59 编辑 三星Note7电池爆炸事件引发轩然大波,三星手机电池供应60%的比重来自三星SDI,由于爆炸事件发生在单一机种上,短期内对锂电池产业供需影 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
杭州,嵌入式项目开发合作,有兴趣的进来看看
准备上个项目,人手不够,打算找人合作。 杭州有产品经验,有业余时间,熟悉工业级ARM,51,tcp/ip,RTOS等之一的技术便可。 有兴趣的回个贴。 技术专长,业余时间,要求等。 sssbang@163 ......
wc8114994 嵌入式系统
自动化测试搭建
自动化测试在RFID行内怎么用起来?寻求帮助...
422050253 无线连接
物品交换—TMS320F28335换DSP开发板空板
本人穷学生,申请了两片F28335和一片2812 想置换各位手中的DSP开发板空板自己焊接学习 有意向的联系我 QQ:751136886...
linux菜鸟 DSP 与 ARM 处理器
三相Vienna拓扑技术详细介绍
最近这几年充电模块是热门,从最开始的7.5 kW、10 kW到后面的15 kW、20 kW,功率等级不断的提高。现在市场上的大功率充电模块绝大部分都是三相输入,PFC部分也基本都是采用的三相无中线Vienna结 ......
alan000345 模拟与混合信号
请问protel dxp里的navigator怎么调出来呢?
教程里说可以直接利用navigator找到电路图里的元件,但是我的dxp翻了个底朝天也没找到啊,有一个叫navigation,但是和教程里的不一样啊,请前辈们指点。63932此为navigator,可以和project还有l ......
zxpla PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 893  377  1118  2765  1803  37  53  28  48  44 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved