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集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康近些年来，我国集成电路封测产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平得到提升。但与国际先进水平相比，我国集成电路封测产业发展基础仍然薄弱，企业技术创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。封测业仍占国内集成电路产业半壁江山产业环境日臻完善我国集成电路产业前10年获得较快发展，这一方面得益于中国经济的持续...[详细]

腾讯科技讯4月9日消息，韩国央行周日宣称，全球芯片行业的强劲需求势头仍会持续一年，并声称韩国本土的芯片制造商仍应当重点关注非记忆式芯片的生产，以并为未来的发展做好准备。韩国央行通过报告表示，“整个芯片行业发展势头迅猛，从2016年下半年开始，特别是DRAM产品的市场需求一直在强劲发展，这种势头将持续到2019年上半年，之后可能才会逐渐降温。”不过，韩国央行还表示，无人驾驶汽车和人工智能等产品...[详细]

　　电源稳压器供应器上游材料缺货，出现十多年来首次缺货现象，台湾五大电源供应器厂商台达电、光宝、康舒、飞宏、全汉等本月陆续涨价，部分产品调幅约一成。由于台湾笔记本电脑电源在全球市场占有率超过八成，电源缺货将直接影响到系统厂商的出货。　　今年以来的电子元件涨价风潮已吹到电源供应器，这是各电子产品的心脏，系统厂商若没有拿到电源供应器，根本出不了货。电源供应器广泛应用在电脑、服务器、电视和网通等领...[详细]

日本东芝(ToshibaCorp.)(6502-JP)因投资美国核电造成重大亏损，最终考虑变卖半导体部门求生。据彭博专栏作家高灿鸣(TimCulpan)认为，这乍看之下像是不得不做的处置，但在半导体竞争日渐激烈的情况下，这或许反而会让东芝免于陷入另一个危机。Culpan表示，根据SanfordC.Bernstein分析师研究，记忆体业务正渐渐出现乌云，这个产业对供需平...[详细]

华尔街日报报道，台湾茂德科技(ProMOSTechnologiesInc.)发言人曾邦助(BenTseng)周五称，公司将与台湾记忆体公司(TaiwanMemoryCompany)在芯片研发和生产方面进行合作。　　曾邦助告诉道琼斯通讯社(DowJonesNewswires)称，茂德科技计划于10月份取消无薪假期，部分原因是与台湾记忆体的合作需要公司逐步恢复产能。此前受芯...[详细]

智能机市场放缓，连带影响IC消费市场。不过。瑞银证券亚太区半导体首席分析师吕家璈敖看好半导体车用市场后市，预期车用市场未来10年有望倍增，而高效能运算(HPC)未来10年内，也将占晶圆代工厂营收一半。吕家璈指出，如以IC产业应用量能来看，智能机15亿颗，HPC虽然量能会少很多，但是价格比智能机具备相当竞争力。且未来车联网，先进驾驶辅系统（ADAS）必须随时联网运算，市场需求将进一步提升。吕...[详细]

韩国三星电子（SAMSUNGELECTRONICS）今公布上季初估财报，估计第3季获利再创新高，同时宣布共同副董事长兼执行长权五铉将在明年3月退休。三星发布声明表示，权五铉现职主要负责旗下半导体事业，未来卸任后连同明年3月任期届满的董事职位也将一并卸下，等于跟进台积电（2330）董事长张忠谋“裸退”。不过，相较于张忠谋已86岁，权五铉现年64岁相对“年轻”。权五铉今表示，基于资讯科...[详细]

2018年一个新的记录诞生了：ICInsights近日发布了2018年半导体元件出货量报告，全年出货量增长10%，首次超过一万亿颗，达到10,682亿颗。但整体看来，目前半导体市场因供过于求，造成通路库存激增，冲击整个市场的供需，使许多市场调查与投资机构纷纷看淡2019年的半导体产业表现，多数半导体厂商也下调2019年资本支出，整体市场处于逆风。那么新的一年，半导体产业将会有多大程度的增长趋势...[详细]

记者4日从厦门市台湾事务办公室了解到，从4月底到当日，厦门市已经为台湾人才提出2934个就业见习岗位需求。　　今年4月28日，厦门市人力资源和社会保障局启动“厦门市2018年台湾人才需求登记”工作，以贯彻落实《关于进一步深化厦台经济社会文化交流合作的若干措施》，打造两岸融合发展示范区，促进台湾人才来厦就业，引导台湾学生在厦实习见习。　　截至目前，共有668家用人单位参与网上数据填报，“技...[详细]

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

通用平台联盟的三巨头IBM、GlobalFoundries、三星电子将于今年3月14日(德国汉诺威CeBIT2012展会之后一周)在加州圣克拉拉举行2012年通用平台技术论坛，主题是“预览硅技术的未来”(previewingthefutureofsilicontechnology)。届时，三大巨头将会联合介绍在28nm、20nm、14nm等一系列新工艺技术上的发展和开发情况，同...[详细]

IC设计族群本周进入首波法说会高峰期，包括联发科、盛群、义隆、谱瑞-KY及立积等将接力登场。法人预估，上述厂商第4季有机会不太淡，其中，盛群和立积的单季营收将可改写单季新高。微控制器（MCU）盛群明（30）日举行法说会，说明第3季财报和第4季营运展望。在第3季部分，虽是MCU产业淡季，但该公司受惠于指纹辨识、感测及手机相关的出货量明显增加，单季营收超过11亿元，季减幅度低于3%，略优于预期...[详细]

5月19日消息，据digitime报道，继长江存储传出将调涨NAND产品价格后，有消息指出韩国三星电子、SK海力士也将跟进3~5%涨幅。消息称，长江存储率先发出涨价通知，将针对企业级客户调升NAND价格3~5%，首波调涨的是232层NAND的先进存储器产品，但涨价信息并未获得长江存储的官方确认。有业界人士认为是特定人士透过市场信息操作价格。业界人士透露...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)与aconno签订全球分销协议，aconno是一家致力于推动软件、硬件与互联设备之间无缝对接的技术开发公司。 签订此分销协议后，贸泽开始备货aconno物联网(IoT)解决方案，其中包括ACN52832智能蓝牙®模块、ACD52832开发板及ACNPROG编程器。ACN52832模块的核...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]