电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

2-1776859-2

产品描述22P, .325" Dual Barrier, PC
产品类别连接器   
文件大小856KB,共17页
制造商TE Connectivity(泰科)
官网地址http://www.te.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

2-1776859-2概述

22P, .325" Dual Barrier, PC

2-1776859-2规格参数

参数名称属性值
连接器和端子端接到印刷电路板
位置数量
Number of Positions
22
行数1
级数1
额定电流(最大值) (A)15
额定电流 (A)15
电压 (V)300
屏蔽带种类双层阻隔
颜色黑色
端子材料黄铜
端子电镀材料
螺钉尺寸M3
安装耳不带
安装选项
螺钉材料
螺钉电镀材料
安装插针不带
螺钉头类型十字螺钉
安装角度垂直
Centerline (Pitch)8.26 mm [ .325 in ]
外壳材料PBT
线径范围22 – 16 AWG [ .326 – 3.31 mm² ]
工组温度范围-40 – 120 °C [ -40 – 248 °F ]
UL 易燃性等级UL 94V-0
封装方法包装
封装数量65
使用PLD内部锁相环解决系统设计难题
摘要: 从整个应用系统的角度,理解和分析PLD内部锁相环;在此基础上,深入剖析锁相环的相移结构,同时用这个技术解决系统设计难题。 关键词: PLD 内嵌锁相环 FIFO XBUS 引言 微电子技术 ......
maker FPGA/CPLD
wince5.0 bsp编译问题
广嵌的bsp,在我电脑上编译没有问题,在另外一台上编译出现以下错误 BUILD: Message BUILD: usbcnect.obj : error LNK2019: unresolved external symbol RasSetEntryProperties referenced ......
ahwangbang 嵌入式系统
晒晒我的第一个专利证书
花了一年多时间,近10K银子弄来的。 没啥技术含量,第一个专利,留个纪念吧。 89817...
littleshrimp TI技术论坛
近期TI精彩博文推荐
一颗“任劳任怨”的数字成像芯片 228168 在德州仪器(TI)位于达拉斯的DLP®产品品质和开发测试实验室内,迈克ž道格拉斯负责一个有点儿“疯狂”的任务——“虐待”数字微镜器件 (DM ......
eric_wang TI技术论坛
天津-招聘嵌入式软硬件工程师-应届毕业生优先
负责单片机软硬件开发,物联网方向,有无线模块经验优先。 要求电子信息相关专业,会STM32单片机,会画电路图AD/Candence均可,本/专科应届毕业生优先。 ...
role_2099 求职招聘
奥地利微电子8信道8位DAC具有关闭和中间刻度重置功能
奥地利微电子(austriamicrosystems)推出具有关闭和中间刻度重置功能(mid-scale reset)的低功耗8信道8位数字模拟转换器(DAC) AS1504及AD1505,新组件具备良好积分非线性(INL)和差分非线性(DNL)能 ......
frozenviolet 模拟与混合信号

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2420  527  2703  896  1094  17  11  50  1  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved