
MSB0.80RC-ASY56DP,GP,30,VCTR
| 参数名称 | 属性值 |
| PCB 连接器组件类型 | PCB 安装母端 |
| Connector System | 板对板 |
| 行间距 | 3.47 mm [ .136371 in ] |
| Sealable | 否 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 系列 | MICTOR SB |
| 凸耳 | 是 |
| 连接器端子负载状态 | 满载 |
| 可堆叠 | 否 |
| PCB 安装方向 | 垂直 |
| 位置数量 Number of Positions | 56 |
| 板对板配置 | 垂直 |
| 行数 | 2 |
| 介质耐压 (VAC) | 675 |
| 电压 (VAC) | 125 |
| 绝缘电阻 (MΩ) | 2 |
| 汇流条接合区域电镀厚度 | 675 |
| 端子基材 | 磷青铜 |
| PCB 端子端接区域电镀材料 | 金 |
| 端子配置 | 单梁 |
| 端子接触部电镀材料 | 选择金 |
| 端子接触部电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
| 端子类型 | 插座 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | 1.25, 9.5 |
| PCB 端子端接区域电镀厚度 | .76 µm [ 29.9212 µin ] |
| 接地端子材料 | 磷青铜 |
| PCB 端接方法 | 表面贴装 |
| 接合对准 | 带有 |
| 接合对准类型 | 导柱 |
| PCB 安装固定 | 不带 |
| PCB 安装对准 | 带有 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| PCB 安装对准类型 | 定位柱 |
| Centerline (Pitch) | .8 mm [ .031 in ] |
| 外壳材料 | LCP(液晶聚合物) |
| PCB 厚度(建议) (in) | .76 |
| 高度 | 3.05 mm [ .119865 in ] |
| 工组温度范围 | -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] |
| 装配工艺特点 | 无 |
| 拾放盖 | 不带 |
| Circuit Application | Signal |
| 适用于 | 公端 |
| 封装方法 | 卷尺 |
| 封装数量 | 950 |
| 注释 | 建议使用支座。请联系产品工程部获取建议。 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved