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PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

上海新阳(300236)5月29日在互动平台表示，公司参股公司新昇半导体公司主要生产集成电路行业用12寸大硅片，此种大硅片属于高端芯片领域，主要客户为中芯国际、华力微电子等。此前，上海新阳在报告中曾表示，上海新昇300mm大硅片项目从2017年第二季度已开始向中芯国际等芯片代工企业提供正片进行认证，2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售，硅片的认证工作一切顺利。上海新阳的参股...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

　　富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌　　钛媒体王新喜图片来源：视觉中国图片来源：视觉中国　　富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）7月26日宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元，建的是一家新的LCD（液晶显示器）工厂。　　据说，这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资，...[详细]

　　韩媒称，业内消息人士说，韩国的半导体产业正面临人力资源短缺问题，主要原因是工程师外流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据《韩国时报》8月1日报道，长期来看，劳动力短缺的加剧可能严重削弱韩国半导体制造和设备制造商的全球竞争力。　　　　资料图：2017国际半导体展览会在上海开幕，一位展方工作人员(左)在向参观者演示一台半导体焊线机的操作。　　三星电子副主席...[详细]

    联发科跨界生物医疗，侦测技术获重大突破，与台大医院跨界合作利用穿戴式生物感测技术侦测心房颤动，可提早预防中风及心脏疾病发生，研究成果并发表于刊载于Nature系列ScientificReports国际期刊之上。　　台湾大学、台大医院与联发科跨界合作的「医疗电子创新技术研发计划」成果显示，运用穿戴式生物感测技术及最新的生理讯号分析方法，将可早期诊断、预防由心房颤动所引发的中风及心脏...[详细]

“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。”——英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜•斯旺英特尔首席执行官帕特•基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，英特尔近日表示，至少到今年年底前，公司高端处理器的价格将出现下滑。分析人士认为，这主要是受AMDRyzen处理器的强劲挑战所致。今年第一季度，英特尔台式机和笔记本电脑处理器价格处于上升趋势。这推动了英特尔客户端计算事业部(CCG)营收达到了80亿美元，同比增长了6%。但如今，英特尔PC处理器却面临着AMD最新的Ryzen处理器的严峻挑战。Ryzen系列处理器的性能与...[详细]

若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体...EETimes最新的全球60家潜力新创公司榜单──“Silicon60”第18版正式出炉！若说2016年版的“Silicon60”是吹“物联网(IoT)风”，2017版的主调就是机器学习与开放性硬体；此外这些名单也显示，风险资本投资者又将目标转向了硬体新创公司──...[详细]

记者获悉，台湾芯片公司联发科13日宣布以2710万美元（折合新台币约8.77亿）收购了常忆科技100%股权，布局存储市场。资料显示，常忆科技为芯成半导体（ISSI）旗下的利基型存储器厂，其前身为裕隆与联电共同投资设立。芯成半导体于2012年以1亿新台币价格收购了常忆科技。联发科表示，收购常忆科技目的为强化存储相关IP，并扩大人才规模。据悉，本次收购将通过旗下的翔发投...[详细]

硅晶圆大厂环球晶7日公告10月合并营收52.83亿元新台币（下同），受惠需求持续热络，营收月增5.5%，年增34%，再改写单月营收新猷；前10个月累计营收487.22亿元，年增29.2%，续写历年同期新高。环球晶今年第3季已为连续11季改写单季营收新高，第3季合并营收151.62亿元，季增5.53%，年增26.36%。以目前单季营收续攀扬的态势来看...[详细]

半导体产业协会（SIA）公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元，创下单月历史新高，代表半导体出货动能强劲，并未看到任何订单下修迹象。另外，市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录，2023年将站上6,000亿美元，5G及人工智慧（AI）将是主要成长动能。SIA代表98％的美国半导体产业及将近三分...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]