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HD6433437W(XXX)TF

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共32页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6433437W(XXX)TF概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100,

HD6433437W(XXX)TF规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明QFP, TQFP100,.63SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列H8/300
JESD-30 代码S-PQFP-G100
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码TQFP100,.63SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)61440
ROM可编程性MROM
速度16 MHz
最大压摆率60 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

HD6433437W(XXX)TF相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, Microcontroller, 8-Bit, MROM, H8/300 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100,
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 QFP, TQFP100,.63SQ QFP, TQFP100,.63SQ QFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, TQFP100,.63SQ QFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, QFP100,.63SQ,20 QFP, TQFP100,.63SQ QFP, QFP100,.63SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8
CPU系列 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300 H8/300
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
端子数量 100 100 100 100 100 100 100 100
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 TQFP100,.63SQ TQFP100,.63SQ QFP100,.63SQ,20 TQFP100,.63SQ QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 TQFP100,.63SQ QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048 2048
ROM(单词) 61440 49152 49152 49152 61440 61440 61440 49152
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM MROM
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 60 mA 60 mA 60 mA 60 mA 60 mA 60 mA 60 mA 60 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 -
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