SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, PQCC68,
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | EDI [Electronic devices inc.] |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 17 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
EDI8L32512C17AC | EDI8L32512C12AC | EDI8L32512C15AC | EDI8L32512C20AC | EDI8L32512C25AC | |
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描述 | SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, PQCC68, | SRAM Module, 512KX32, 12ns, CMOS, PQCC68, | SRAM Module, 2MX8, 15ns, CMOS, PQCC68, | SRAM Module, 2MX8, 20ns, CMOS, PQCC68, | SRAM Module, 2MX8, 25ns, CMOS, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 17 ns | 12 ns | 15 ns | 20 ns | 25 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 | S-XQMA-J68 |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
字数 | 524288 words | 524288 words | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
字数代码 | 512000 | 512000 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
组织 | 512KX32 | 512KX32 | 2MX8 | 2MX8 | 2MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
厂商名称 | EDI [Electronic devices inc.] | EDI [Electronic devices inc.] | EDI [Electronic devices inc.] | - | - |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
是否Rohs认证 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
其他特性 | - | - | CONFIGURABLE AS 512K X 32 | CONFIGURABLE AS 512K X 32 | CONFIGURABLE AS 512K X 32 |
I/O 类型 | - | - | COMMON | COMMON | COMMON |
输出特性 | - | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装代码 | - | - | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | - | - | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
电源 | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
最大待机电流 | - | - | 0.12 A | 0.12 A | 0.12 A |
最小待机电流 | - | - | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
最大压摆率 | - | - | 0.8 mA | 0.76 mA | 0.76 mA |
端子节距 | - | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
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