Hex D Master/Slave Flip-Flop
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | _compli |
系列 | 10K |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.495 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 6 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
输出特性 | OPEN-EMITTER |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | -5.2 V |
最大电源电流(ICC) | 121 mA |
传播延迟(tpd) | 4.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 7.62 mm |
最小 fmax | 125 MHz |
MC10176L | MC10176P | MC10176FN | MC10176_02 | MC10176 | |
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描述 | Hex D Master/Slave Flip-Flop | Hex D Master/Slave Flip-Flop | Hex D Master/Slave Flip-Flop | Hex D Master/Slave Flip-Flop | Hex D Master/Slave Flip-Flop |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | - |
零件包装代码 | DIP | DIP | QLCC | - | - |
包装说明 | DIP-16 | DIP-16 | LCC-20 | - | - |
针数 | 16 | 16 | 20 | - | - |
Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | - | - |
系列 | 10K | 10K | 10K | - | - |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - | - |
长度 | 19.495 mm | 19.175 mm | 8.965 mm | - | - |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | - |
位数 | 6 | 6 | 6 | - | - |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
端子数量 | 16 | 16 | 20 | - | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | - |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | - | - |
输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | - | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - | - |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | - | - |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | - | - |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | - | - |
电源 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V | - | - |
最大电源电流(ICC) | 121 mA | 121 mA | 121 mA | - | - |
传播延迟(tpd) | 4.5 ns | 4.5 ns | 4.5 ns | - | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
座面最大高度 | 5.08 mm | 4.44 mm | 4.57 mm | - | - |
表面贴装 | NO | NO | YES | - | - |
技术 | ECL | ECL | ECL | - | - |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | Tin/Lead (Sn80Pb20) | - | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | - | - |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | - | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | - | - |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | - |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.965 mm | - | - |
最小 fmax | 125 MHz | 125 MHz | 125 MHz | - | - |
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