PEEL20CG10J-35,PEEL20CG10J-35 pdf中文资料,PEEL20CG10J-35引脚图,PEEL20CG10J-35电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 可编程逻辑器件> 可编程逻辑> PEEL20CG10J-35

PEEL20CG10J-35: 产品描述EE PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PQCC24; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小674KB，共7页; 制造商Integrated Circuit Systems（IDT ）

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PEEL20CG10J-35概述

EE PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PQCC24

PEEL20CG10J-35规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Circuit Systems（IDT ）
Reach Compliance Code	unknown
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	20 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J24
JESD-609代码	e0
输入次数	22
输出次数	10
产品条款数	92
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC24,.44SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD
传播延迟	35 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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描述	EE PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PQCC24	EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24	Programmable Logic Device	Programmable Logic Device	Programmable Logic Device	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, PQCC24	EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24	EE PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, PDIP24	EE PLD, 35ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24
厂商名称	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）	Integrated Circuit Systems（IDT ）
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	-	-	-	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	20 MHz	33.3 MHz	-	-	-	37 MHz	37 MHz	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J24	R-XDIP-T24	-	-	-	S-PQCC-J24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	-	-	-	e0	e0	e0	e0
输入次数	22	22	-	-	-	22	22	22	22
输出次数	10	10	-	-	-	10	10	10	10
产品条款数	92	92	-	-	-	92	92	92	92
端子数量	24	24	-	-	-	24	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	-	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	-	-	-	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	-	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	QCCJ	DIP	-	-	-	QCCJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LDCC24,.44SQ	DIP24,.3	-	-	-	LDCC24,.44SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	-	-	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	-	-	-	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	EE PLD	EE PLD	-	-	-	EE PLD	EE PLD	EE PLD	EE PLD
传播延迟	35 ns	25 ns	-	-	-	20 ns	20 ns	35 ns	35 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	-	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	-	-	-	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	-	-	-	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	-	-	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	-	-	-	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL

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