24LC256T-E/SNRVE,24LC256T-E/SNRVE pdf中文资料,24LC256T-E/SNRVE引脚图,24LC256T-E/SNRVE电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 24LC256T-E/SNRVE

24LC256T-E/SNRVE: 产品描述EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共42页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

24LC256T-E/SNRVE概述

EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8

24LC256T-E/SNRVE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	DATA RETENTION > 200 YEARS; 1,000,000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	200
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
筛选级别	TS 16949
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

用户手册

24LC256T-E/SNRVE相似产品对比

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描述	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	EEPROM, 32KX8, Serial, CMOS, PDSO8	I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM	I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM	I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM	I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	TSSOP,	TDFN-8	TDFN-8	TDFN-8	TDFN-8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	1 MHz	0.4 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	4.9 mm	5.26 mm	5.26 mm	4.4 mm	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
内存密度	262144 bit	262144 bi	262144 bi	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	TSSOP	HVSON	HVSON	HVSON	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	1.75 mm	2.03 mm	2.03 mm	1.2 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	1.7 V	1.7 V	2.5 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	5.25 mm	5.25 mm	3 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
厂商名称	Microchip(微芯科技)	-	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200	200	-
筛选级别	TS 16949	-	-	TS 16949	AEC-Q100	TS 16949	AEC-Q100	TS 16949
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	5 V	-	2.5 V

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