30 A, 60 V, 0.05 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB
30 A, 60 V, 0.05 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-220AB
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | D2PAK |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 225 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 60 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 30 A |
最大漏极电流 (ID) | 30 A |
最大漏源导通电阻 | 0.05 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-263AB |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 70 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 120 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
STB36NF06L | B36NF06 | P36NF06L | |
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描述 | 30 A, 60 V, 0.05 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB | 30 A, 60 V, 0.05 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB | 30 A, 60 V, 0.05 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 3 | 3 |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-孔 | THROUGH-孔 |
端子位置 | SINGLE | 单一的 | 单一的 |
晶体管应用 | SWITCHING | 开关 | 开关 |
晶体管元件材料 | SILICON | 硅 | 硅 |
最小击穿电压 | - | 60 V | 60 V |
加工封装描述 | - | TO-220, 3 PIN | TO-220, 3 PIN |
无铅 | - | Yes | Yes |
欧盟RoHS规范 | - | Yes | Yes |
状态 | - | ACTIVE | ACTIVE |
包装形状 | - | 矩形的 | 矩形的 |
包装尺寸 | - | 凸缘安装 | 凸缘安装 |
端子涂层 | - | 锡 | 锡 |
包装材料 | - | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
结构 | - | 单一的 WITH BUILT-IN 二极管 | 单一的 WITH BUILT-IN 二极管 |
壳体连接 | - | DRAIN | DRAIN |
通道类型 | - | N沟道 | N沟道 |
场效应晶体管技术 | - | 金属-OXIDE SEMICONDUCTOR | 金属-OXIDE SEMICONDUCTOR |
操作模式 | - | ENHANCEMENT | ENHANCEMENT |
晶体管类型 | - | 通用电源 | 通用电源 |
最大漏电流 | - | 30 A | 30 A |
额定雪崩能量 | - | 225 mJ | 225 mJ |
最大漏极导通电阻 | - | 0.0500 ohm | 0.0500 ohm |
最大漏电流脉冲 | - | 120 A | 120 A |
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