RIGHT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM
| 参数名称 | 属性值 |
| Connector System | 板对板 |
| 连接器和端子端接到 | 印刷电路板 |
| 位置数量 Number of Positions | 1823 |
| 栅格间距 | .9906 x .8585 mm [ .039 x .0338 in ] |
| 电镀厚度 (µin) | 30 |
| 电镀材料 | 金 |
| 框架种类 | C 形 |
| 端子基材 | 铜合金 |
| 插座类型 | LGA 3647 |
| 端子接触部电镀材料 | 金 |
| 端子接触部电镀厚度 | 30 |
| Contact Current Rating (Max) (A) | .5 |
| PCB 安装方式 | 表面贴装焊球 |
| 连接器安装类型 | 板安装 |
| 散热器安装 | 不带 |
| Centerline (Pitch) (mm) | .8585, .9906 |
| Centerline (Pitch) (in) | .0338, .039 |
| 壳体颜色 | 黑色 |
| 外壳材料 | 高温热塑性塑料 |
| 工组温度范围 | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] |
| Circuit Application | Signal |
| UL 易燃性等级 | UL 94V-0 |
| 封装方法 | 托盘 |
| 托盘颜色 | 蓝色 |
| 注释 | 无铅焊球 |
| 2-2129710-8 | GUB-GL8A-03-2231-B-C | 2299804-3 | 2299806-1 | 2299805-1 | 2299804-1 | 2-2822979-4 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | RIGHT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM | Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.16W, 2230ohm, 0.1% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 4430, | NRW NON-FABRIC BOLSTER,P0, W/O COVER | NRW NON-FABRIC CARRIER, SOCKET P0 | NRW BACK PLATE ASSY,SOCKET P0,STUD6.8MM | NRW NON-FABRIC BOLSTER,P0,W/ COVER | LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU) |
| 插座类型 | LGA 3647 | - | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| 工组温度范围 | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] | - | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] | -25 – 100 °C [ -13 – 212 °F ] |
| 封装方法 | 托盘 | - | 盒和托盘 | Box & Tray | 盒和托盘 | 盒和托盘 | 托盘 |
| 注释 | 无铅焊球 | - | 窄型，不带盖。 | - | Backplate Assembly | 窄型，带盖。 | 无铅焊球 |
| 附件类型 | - | - | Bolster Assembly | Carrier | 背板 | Bolster Assembly | - |
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