IDT71B221S28JB8概述

Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

IDT71B221S28JB8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC
包装说明	QCCJ,
针数	52
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
JESD-30 代码	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0
长度	19.1262 mm
内存密度	147456 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	52
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX18
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	19.1262 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

IDT71B221S28JB8相似产品对比

	IDT71B221S28JB8	IDT71B221S24J	IDT71B221S24PF	IDT71B221S28PF	IDT71B221S28J	IDT71B221S28JB	IDT71B221S28J8	IDT71B221S24J8
描述	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQFP52, PLASTIC, QFP-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52	Cache SRAM, 8KX18, BICMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC	LCC	LCC	LCC
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QFP,	QFP,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	52	52	52	52	52	52	52	52
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G52	S-PQFP-G52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit	147456 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	52	52	52	52	52	52	52	52
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000	8000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18	8KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QFP	QFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
长度	19.1262 mm	19.1262 mm	-	-	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	-	-	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
宽度	19.1262 mm	19.1262 mm	-	-	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm

推荐资源

广州黄明网友Diy制作的Smt贴片机工作视频: 广州黄明网友Diy制作的Smt贴片机工作视频据说成本才3000元哦！ http://www.diysmt.com/bbs/viewthread.php?tid=22&extra=page%3D1...; 000602 DIY/开源硬件专区

swd下载程序出错: 使用SWD三线给STM32F101RC下载程序总是出现下面故障 Erase Done. Programming Done. Contents mismatch at: 08000728H (Flash=28H Required=50H) ! Contents mismatch at: 08000729H ( ......; 程序会不会 stm32/stm8

方案分享：筋膜枪Type-C快充取电方案: 筋膜枪Type-C快充取电方案筋膜枪主要通过产生高频的震动作用到肌肉深层，达到减少局部组织张力、促进血液循环及放松肌肉、可以改善肌肉酸痛的效果。目前市面上筋膜枪大多采用的锂电 ......; okhxyyo 国产芯片交流

如何提高UBOOT的启动速度？: 用UBOOT启动的时候大约需要10多秒。经过我的初步优化已经能在7秒内启动完毕U-BOOT。现在请教，在U-BOOT加载LINUX内核的时候，读NAND FLASH，又要计算ECC等，耗时较长，大约3~4秒。请问各 ......; tianhj2001 嵌入式系统

请问怎么设置KEIL的编译模式: 各位大虾，请问一下怎么设置KEIL的编译模式呢？...; jason050600 单片机

C2000 Lauchpad 已经发货，请大家注意查收！: C2000 Lauchpad 已经发货，请大家注意查收！如果一个星期还未收到，请在此帖留言！本帖最后由安_然于 2012-11-1 12:02 编辑 ]...; 安_然微控制器 MCU

RFID技术的发展与标准化情况

　　【提要】无线射频识别(RFID)技术是一种识别技术，与之对应的识别技术还有一维条码、二维条码、光学识别技术等。 RFID技术并不是全新的技术，其应用最早可以追溯到第二次世界大战时期英国空军基地的军事设施上。近年来随着微电子、计算机和网络技术的发展，RFID技术的应用范围和深度都得到了迅速地发展。美国在伊拉克战争中对RFID技术的成功应用，以及全球有影响的大企业计划未来几年里在零售商店...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
高性能、低饱和线性稳压器的开发

　　在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器（LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始在...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
中美半导体行业协会首次合办节能论坛

　　为使半导体企业更加适应全球电子产品环保、节能的趋势，并很好满足电子产品节能、环保需求，实现半导体技术、产品与节能环保新市场的对接，ICChina2008展览会期间(9月17日、18日)，中国半导体行业协会(CSIA)与美国半导体行业协会(SIA)将首次联合举办《ICChina2008高峰论坛暨中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛》，并将在ICChina展览会会场设立节能产品与技术展示专区。...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官Dirk Meyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。 Opteron和Athlon芯片采...[详细]
英飞凌推出集成MCU的单片UHF发射器

2008 年 7 月 24 日，英飞凌科技股份公司（ FSE/NYSE:IFX ）近日推出适用于无线控制应用的下一代高度集成化发射器集成电路。全新 SmartLEWIS ™ MCU PMA71xx 系列的所有型号，都装有一颗适用于 1GHz ISM 子频的 ASK/FSK 多频带发射器，以及通过特定的嵌入式混合信号外设增强...[详细]
奔驰Vito119医疗车交付北京急救中心使用

　　7月23日，国药控股北京华鸿携手戴姆勒向北京急救中心转交82台梅赛德斯—奔驰Vito（威霆）119机动型医疗车交接仪式及北京急救中心备战奥运急救演练活动在京隆重举行。在2008北京奥运会即将来临之际，引进具有最前沿科技、配备最先进医疗装备的高端Vito119机动型医疗车，将为本次奥运盛会的卫生保障及场馆急救提供坚实可靠的支持。　　集优越设计、强劲动力和出众的操控性于一身，梅赛德斯—奔驰V...[详细]
面对瞬息万变的IT世界看ARM变与不变的哲学

机器的隆隆声正在“铲平”这个世界，新技术、新方案层出不穷，创业园、新公司如雨后春笋。大公司在巩固优势的同时正不断拓展自己的“蓝海”，小公司也在把握时机以待重新洗牌……如何定位自己的战略，如何制定自己的战术，如何把自己融入一个充满活力的生态系统？虽然所有公司都在考虑这个问题，但并不是所有人都能找到正确的答案——最近信息产业部公布的一则消息表明中国半导体行业的整体情况似乎不容乐观。据信...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多