4M High Speed SRAM (512-kword x 8-bit)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 |
| 针数 | 36 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 12 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
| 长度 | 23.49 mm |
| 内存密度 | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 36 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOJ |
| 封装等效代码 | SOJ36,.44 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.55 mm |
| 最大待机电流 | 0.0004 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.1 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| R1RW0408DGE-2PR | R1RW0408DGE-2LR | R1RW0408D | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 4M High Speed SRAM (512-kword x 8-bit) | 4M High Speed SRAM (512-kword x 8-bit) | 4M High Speed SRAM (512-kword x 8-bit) |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOJ | SOJ | - |
| 包装说明 | SOJ, SOJ36,.44 | SOJ, SOJ36,.44 | - |
| 针数 | 36 | 36 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | - |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | - |
| 最长访问时间 | 12 ns | 12 ns | - |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | - |
| 长度 | 23.49 mm | 23.49 mm | - |
| 内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bi | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | - |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 36 | 36 | - |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | - |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOJ | SOJ | - |
| 封装等效代码 | SOJ36,.44 | SOJ36,.44 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 245 | 245 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 3.55 mm | 3.55 mm | - |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | - |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | - |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
