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LY62L2568LL-70LL

产品描述SRAM,
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文件大小337KB,共16页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
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LY62L2568LL-70LL概述

SRAM,

LY62L2568LL-70LL规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lyontek
包装说明TSOP1,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度18.4 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

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®
LY62L2568
Rev. 1.5
256K X 8 BIT LOW POWER CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 1.1
Rev. 1.2
Rev. 1.3
Description
Initial Issue
Adding PKG type : 32 SOP
Adding PKG type : 32 P-DIP
Revised Test Condition of I
SB1
/I
DR
Deleted L grade
Added SL grade
Added I
SB1
/I
DR
values when T
A
= 25
and T
A
= 40
Revised
FEATURES
&
ORDERING INFORMATION
Lead free
and green package available
to
Green package available
Added packing type in
ORDERING INFORMATION
Revised V
TERM
to V
T1
and V
T2
Deleted T
SOLDER
in
ABSOLUTE MAXIMUN RATINGS
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page 10/11/12/13
Revised
ORDERING INFORMATION
in page 14
Revised
PACKAGE OUTLINE DIMENSION
in page 9
Issue Date
Jul.25.2004
Mar.3.2006
May.14.2007
Mar.30.2009
Rev. 1.4
Rev. 1.5
May.7.2010
Aug.25.2010
5F, No. 2, Industry E. Rd. IX, Science-Based Industrial Park, Hsinchu 300, Taiwan.
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
0

LY62L2568LL-70LL相似产品对比

LY62L2568LL-70LL LY62L2568RL-45LLI LY62L2568SL-55LL LY62L2568LL-70LLI LY62L2568RL-70LLI LY62L2568SL-55LLT
描述 SRAM, SRAM, SRAM, SRAM, SRAM, SRAM,
厂商名称 Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek
包装说明 TSOP1, LSSOP, SOP, TSOP1, LSSOP, SOP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 70 ns 45 ns 55 ns 70 ns 70 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 18.4 mm 11.8 mm 20.75 mm 18.4 mm 11.8 mm 20.75 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 LSSOP SOP TSOP1 LSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.2 mm 1.25 mm 3.048 mm 1.2 mm 1.25 mm 3.048 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 11.303 mm 8 mm 8 mm 11.303 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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