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CD4027BK/3

产品描述J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDFP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小229KB,共4页
制造商RCA
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CD4027BK/3概述

J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDFP16

CD4027BK/3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称RCA
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5/15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型MASTER-SLAVE
Base Number Matches1

CD4027BK/3相似产品对比

CD4027BK/3 CD4027BEX CD4027BE98 CD4027BD/3 CD4027BD/3W CD4027BF/3 CD4027BF/3W CD4027BJ CD4027BJ/3
描述 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDFP16 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, PDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, PDIP16, J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDIP16 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDIP16 J-K Flip-Flop, 4000/14000/40000 Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CMOS, CDIP16, DIL-16 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CDIP16 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CQCC20 J-K Flip-Flop, 2-Func, Master-slave Triggered, CMOS, CQCC20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA RCA
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-CDIP-T16 R-XDIP-T16 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V 5/15 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
触发器类型 MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE POSITIVE EDGE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE MASTER-SLAVE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 - - DIL-16 - QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B (Modified) - - MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) MIL-STD-883 Class B (Modified) - MIL-STD-883 Class B (Modified)
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