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LY61L10248AGL-12T

产品描述SRAM,
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文件大小284KB,共13页
制造商Lyontek
官网地址http://www.lyontek.com.tw/index.html
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LY61L10248AGL-12T概述

SRAM,

LY61L10248AGL-12T规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lyontek
包装说明,
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

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®
LY61L10248A
Rev. 1.1
1M X 8 BIT HIGH SPEED CMOS SRAM
REVISION HISTORY
Revision
Rev. 1.0
Rev. 1.1
Description
Initial Issued
“CE#
V
CC
- 0.2V” revised as ”CE#
0.2” for TEST
CONDITION of Average Operating Power supply Current
Icc1 on page3
2.Revised
ORDERING INFORMATION
Page11
Issue Date
2012/2/21
July.19. 2012
Lyontek Inc.
reserves the rights to change the specifications and products without notice.
5F, No. 2, lndustry E . Rd. 9, Science-Based Industrial Park, Hsinchu County 300, Taiwan
TEL: 886-3-6668838
FAX: 886-3-6668836
0

LY61L10248AGL-12T相似产品对比

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描述 SRAM, Standard SRAM, Standard SRAM, Standard SRAM, Standard SRAM, Standard SRAM, SRAM,
厂商名称 Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek Lyontek
包装说明 , TSOP2, TSOP2, LFBGA, LFBGA, LFBGA, ,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 -
最长访问时间 - 8 ns 10 ns 8 ns 10 ns 10 ns -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 -
长度 - 18.415 mm 18.415 mm 8 mm 8 mm 8 mm -
内存密度 - 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit -
内存集成电路类型 - STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM -
内存宽度 - 8 8 8 8 8 -
功能数量 - 1 1 1 1 1 -
端子数量 - 44 44 48 48 48 -
字数 - 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words -
字数代码 - 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 -
工作模式 - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C -
组织 - 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSOP2 TSOP2 LFBGA LFBGA LFBGA -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH -
并行/串行 - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 - 1.2 mm 1.2 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 - YES YES YES YES YES -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子形式 - GULL WING GULL WING BALL BALL BALL -
端子节距 - 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm -
端子位置 - DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM -
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 - 10.16 mm 10.16 mm 6 mm 6 mm 6 mm -

 
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