Standard SRAM,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Lyontek |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 8 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 |
| 长度 | 8 mm |
| 内存密度 | 8388608 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LY61L10248AGL-8I | LY61L10248AML-8 | LY61L10248AML-10T | LY61L10248AGL-10T | LY61L10248AGL-10I | LY61L10248AGL-12I | LY61L10248AGL-12T | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, | Standard SRAM, | Standard SRAM, | Standard SRAM, | Standard SRAM, | SRAM, | SRAM, |
| 厂商名称 | Lyontek | Lyontek | Lyontek | Lyontek | Lyontek | Lyontek | Lyontek |
| 包装说明 | LFBGA, | TSOP2, | TSOP2, | LFBGA, | LFBGA, | , | , |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
| 最长访问时间 | 8 ns | 8 ns | 10 ns | 10 ns | 10 ns | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B48 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | - | - |
| 长度 | 8 mm | 18.415 mm | 18.415 mm | 8 mm | 8 mm | - | - |
| 内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit | - | - |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | - | - |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | 48 | 44 | 44 | 48 | 48 | - | - |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | - | - |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | - | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C | - | - |
| 组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | LFBGA | TSOP2 | TSOP2 | LFBGA | LFBGA | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - | - |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL | - | - |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.75 mm | 0.75 mm | - | - |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 6 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 6 mm | 6 mm | - | - |
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