HIGH VOLTAGE POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Apex [Apex Microtechnology] |
| 包装说明 | SIP, SIP10,.1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA |
| 标称共模抑制比 | 94 dB |
| 频率补偿 | NO |
| 最大输入失调电压 | 40000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CSIP-T10 |
| 低-失调 | NO |
| 负供电电压上限 | -175 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -150 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SIP |
| 封装等效代码 | SIP10,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 功率 | YES |
| 电源 | +-150 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 40 V/us |
| 最大压摆率 | 2 mA |
| 供电电压上限 | 175 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 150 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | SINGLE |
| 最小电压增益 | 50100 |
| PA142 | PA141 | PA141A | PA142A | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HIGH VOLTAGE POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS | HIGH VOLTAGE POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS | HIGH VOLTAGE POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS | HIGH VOLTAGE POWER OPERATIONAL AMPLIFIERS |
| 厂商名称 | Apex [Apex Microtechnology] | Apex [Apex Microtechnology] | Apex [Apex Microtechnology] | Apex [Apex Microtechnology] |
| 包装说明 | SIP, SIP10,.1 | TO-3, CAN8/9,.5FL | TO-3, CAN8/9,.5FL | SIP, SIP10,.1 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA | 0.00005 µA | 0.00005 µA | 0.002 µA |
| 标称共模抑制比 | 94 dB | 94 dB | 94 dB | 94 dB |
| 频率补偿 | NO | NO | NO | NO |
| 最大输入失调电压 | 40000 µV | 40000 µV | 30000 µV | 30000 µV |
| JESD-30 代码 | R-CSIP-T10 | O-MBFM-P8 | O-MBFM-P8 | R-CSIP-T10 |
| 低-失调 | NO | NO | NO | NO |
| 负供电电压上限 | -175 V | -175 V | -175 V | -175 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -150 V | -150 V | -150 V | -150 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 8 | 8 | 10 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | METAL | METAL | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | SIP | TO-3 | TO-3 | SIP |
| 封装等效代码 | SIP10,.1 | CAN8/9,.5FL | CAN8/9,.5FL | SIP10,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | ROUND | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | IN-LINE |
| 功率 | YES | YES | YES | YES |
| 电源 | +-150 V | +-150 V | +-150 V | +-150 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称压摆率 | 40 V/us | 40 V/us | 40 V/us | 40 V/us |
| 最大压摆率 | 2 mA | 2 mA | 1.8 mA | 1.8 mA |
| 供电电压上限 | 175 V | 175 V | 175 V | 175 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 150 V | 150 V | 150 V | 150 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | PIN/PEG | PIN/PEG | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | BOTTOM | BOTTOM | SINGLE |
| 最小电压增益 | 50100 | 50100 | 50100 | 50100 |
嵌入式系统
电源技术
嵌入式系统
MicroPython开源版块
汽车电子
综合技术交流
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
