MOSFET N Channel MOSFET
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
Reach Compliance Code | compliant |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 400 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 3 A |
最大漏极电流 (ID) | 3 A |
最大漏源导通电阻 | 1.1 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-205AF |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 25 W |
表面贴装 | NO |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
Base Number Matches | 1 |
2N6800 | 2N6796 | 2N6798 | 2N6802 | JANTX2N6796 | |
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描述 | MOSFET N Channel MOSFET | MOSFET N Channel MOSFET | MOSFET N Channel MOSFET | MOSFET N Channel MOSFET | MOSFET |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN | DRAIN | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 400 V | 100 V | 200 V | 500 V | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 3 A | 8 A | 5.5 A | 2.5 A | 8 A |
最大漏源导通电阻 | 1.1 Ω | 0.195 Ω | 0.42 Ω | 1.6 Ω | 0.195 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JEDEC-95代码 | TO-205AF | TO-205AF | TO-205AF | TO-205AF | TO-205AF |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 3 A | 8 A | 5.5 A | 2.5 A | - |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | - |
最大功率耗散 (Abs) | 25 W | 25 W | 25 W | 25 W | - |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Qualified |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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