SRAM 36MB (1Mx36) 1.8v 550MHz QDR II SRAM
参数名称 | 属性值 |
Product Attribute | Attribute Value |
制造商 Manufacturer | Cypress(赛普拉斯) |
产品种类 Product Category | SRAM |
RoHS | N |
Memory Size | 36 Mbit |
Organization | 1 M x 36 |
Access Time | 1 ms |
Maximum Clock Frequency | 550 MHz |
接口类型 Interface Type | Parallel |
电源电压-最大 Supply Voltage - Max | 1.9 V |
电源电压-最小 Supply Voltage - Min | 1.7 V |
Supply Current - Max | 850 mA |
最小工作温度 Minimum Operating Temperature | 0 C |
最大工作温度 Maximum Operating Temperature | + 70 C |
安装风格 Mounting Style | SMD/SMT |
封装 / 箱体 Package / Case | FBGA-165 |
系列 Packaging | Tray |
Memory Type | QDR |
类型 Type | Synchronous |
Moisture Sensitive | Yes |
工厂包装数量 Factory Pack Quantity | 136 |
CY7C2265KV18-550BZC | CY7C2263KV18-450BZXI | CY7C2263KV18-550BZXC | ||
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描述 | SRAM 36MB (1Mx36) 1.8v 550MHz QDR II SRAM | SRAM 36MB (2Mx18) 1.8v 450MHz QDR II SRAM | SRAM 36Mb, 1.8V, 550Mhz QDR II+ SRAM | |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | |
包装说明 | - | LBGA, BGA165,11X15,40 | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165 | |
Reach Compliance Code | - | compliant | compliant | |
ECCN代码 | - | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | |
最长访问时间 | - | 0.45 ns | 0.45 ns | |
其他特性 | - | PIPELINED ARCHITECTURE | PIPELINED ARCHITECTURE | |
JESD-30 代码 | - | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 | |
JESD-609代码 | - | e1 | e1 | |
长度 | - | 15 mm | 15 mm | |
内存密度 | - | 37748736 bit | 37748736 bit | |
内存集成电路类型 | - | QDR SRAM | QDR SRAM | |
内存宽度 | - | 18 | 18 | |
湿度敏感等级 | - | 3 | 3 | |
功能数量 | - | 1 | 1 | |
端子数量 | - | 165 | 165 | |
字数 | - | 2097152 words | 2097152 words | |
字数代码 | - | 2000000 | 2000000 | |
工作模式 | - | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | |
最高工作温度 | - | 85 °C | 70 °C | |
组织 | - | 2MX18 | 2MX18 | |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码 | - | LBGA | LBGA | |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | |
封装形式 | - | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | |
并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 | |
座面最大高度 | - | 1.4 mm | 1.4 mm | |
最大供电电压 (Vsup) | - | 1.9 V | 1.9 V | |
最小供电电压 (Vsup) | - | 1.7 V | 1.7 V | |
标称供电电压 (Vsup) | - | 1.8 V | 1.8 V | |
表面贴装 | - | YES | YES | |
技术 | - | CMOS | CMOS | |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | |
端子面层 | - | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | |
端子形式 | - | BALL | BALL | |
端子节距 | - | 1 mm | 1 mm | |
端子位置 | - | BOTTOM | BOTTOM | |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | |
宽度 | - | 13 mm | 13 mm |
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