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　　来源：环球科学ScientificAmerican　　《南德意志报》等组织进行的一项大规模调查表明，2013年以来，全球约有40万名科学家在假期刊上发表论文，其中包括一名诺奖得主和德国不莱梅大学校长等权威科学家。假期刊不经同行评议也没有编委会，研究者只要交钱即可发表论文，让很多伪科学概念被包装成“科学”送到公众面前。　　德国报纸《南德意志报》（SüddeutscheZeitun...[详细]

　　央广网成都6月23日消息（记者贾宜超通讯员赵飞）近年来，成都市始终将电子信息产业作为主导产业优先发展，双流区也培育形成了以智能终端制造、集成电路、新型显示等领域为重点的新兴电子信息产业集群。目前，双流军民融合产业园区建设加速推进，力争实现到2035年打造中国集成电路第三极的目标。　　澜至电子科技（成都）有限公司2017年落户双流区，是第一批落户双流军民融合产业园成都芯谷的重点项目之一...[详细]

据日经新闻1日报导，因汽车生产急速复苏，加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单，也带动日本电子零件厂订单急增，村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导，推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲，加上智慧手机等产品需求佳，涌入了超乎预期的电容订单，特别是来自车用的需求强劲。报导指出，截至2021年3月...[详细]

出生于1961年，大学本科学历。国腾电子(23.700,0.00,0.00%)实际控制人，曾被外界贴上“天府美女富豪”的标签。她曾多次上榜福布斯中国富豪榜和胡润百富榜。2006年，曾被评为胡润百富榜四川IT首富。被警方调查半年后，国腾电子实际控制人何燕被正式批捕。15日下午，国腾电子发布公告称，何燕因涉嫌挪用资金罪，被检察机关批准执行逮捕。并称，何燕的涉案行为与上市公司无关。...[详细]

TDK集团推出新型爱普科斯（EPCOS）直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科技公司（InfineonTechnologies）HybridPACK™1-DC6IGBT模块而设计，采用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6m?，等效串联电感仅为25nH。由于元件的ES...[详细]

电子网消息，根据多家机构报告，2020年全球物联网连接数将达到300亿。大陆三大电信运营商都积极投入，中国移动副总裁沙跃家指出，随着更多新商业模式的涌现，市场将迎来井喷。而中国移动的目标是，在2020年实现物联网连接数量超过17.5亿，并且成为全球领先运营商。大陆物联网尤其是NB-IoT发展之迅速令人惊讶，大陆三大运营商2017年下半场在物联网领域的较量已正式展开。2017年开始，中国电信便...[详细]

尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长，然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟，两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度，使得不理性的杀价风暴伺机蠢动，恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现，成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行，苹果(Apple)新款iPhon...[详细]

迅速创建差异化、定制化的软件，提供卓越的客户体验，是软件开发人员当下面临的主要挑战。为了应对这个挑战，他们往往依赖于开源组件以快速添加应用程序功能。这也带来了新的问题：开源组件安全性和合规性。面对软件组件的分析工具也应运而生。美国新思科技公司(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日宣布其在权威独立调研公司ForresterWave™发布的《2019年第二季度软件组成分析报告》...[详细]

　　智能手机行业国内的竞争日趋激烈，不光要面对本土企业在同一纬度上的竞争，还要顶得住来自国际品牌更高纬度的打击。为了能够在竞争中谋得一席之地，国产手机厂商不得不全面出击，不仅在智能手机的设计制造商挖空心思，在供应链的层面，也要有所作为。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。芯片行业深似海国产智能手机还须跨过自主芯片的坎　　在智能手机上游供应链中，核心处理器是重中之重。就在...[详细]

半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。半导体硅晶圆市场需求急遽成长，供货商在经历多年不景气后，审慎扩产，促使硅晶圆市场严重供不应求，去年产品价格高涨，各界普遍预期，今年硅晶圆市场仍将持续缺货，产品价格依然看涨。晶圆代工厂台积电首席财务官何丽梅在1月说明会时即表示，今年硅晶圆将持续缺货，涨价是必然，重要的是要能拿到原料。面对硅晶圆...[详细]

电子网消息，早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器，并且会在第三季前开始大规模投产。最新消息是据传在今年第四季发表的小米6C，将会是首部采用澎湃S2处理器的手机，不过暂时还不知道小米会以澎湃S2还是澎湃X1称呼新的处理器。这块处理器有台积电16nm制程生产，有4组Cortex-A73和4组Cortex-A53组成，最高频率速度分别为2.2GHz和...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，中国北京讯——领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子中国扩展了其高性能RZ微处理器（MPU）系列，以应对人机界面（HMI）和嵌入式视觉系统应用不断增长的市场需求，同时支持从入门级到高度复杂嵌入式应用程序的扩展。瑞萨电子RZ/G系列的新型RZ/G1C微处理器能够快速开发高性能HMI应用，并支持和3D图形及全高清（FHD）视频。RZ/G1C针对基于Linux的...[详细]

　　导语：美国《纽约时报》网络版今天撰文称，出于经济发展和国家安全的考虑，中国正在利用资金和政策工具努力发展自己的芯片行业。　　以下为文章主要内容：　　中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。　　中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进...[详细]

【中国，2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具...[详细]