Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 28 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 13 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 17 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 27 |
| 端子数量 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm |
| 速度 | 90 MHz |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| EP7311-IB-90 | EP7311-CV | EP7311-IB | EP7311-IV | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD | Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD | Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD | Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) | Cirrus Logic(凌云半导体) |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | BGA | QFP |
| 包装说明 | BGA, | LFQFP, | BGA, | LFQFP, |
| 针数 | 256 | 208 | 256 | 208 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 28 | 28 | 28 | 28 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 13 MHz | 13 MHz | 13 MHz | 13 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 17 mm | 28 mm | 17 mm | 28 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 27 | 27 | 27 | 27 |
| 端子数量 | 256 | 208 | 256 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | LFQFP | BGA | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.8 mm | 1.6 mm | 1.8 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 90 MHz | 74 MHz | 74 MHz | 74 MHz |
| 最大供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 0.5 mm | 1 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 17 mm | 28 mm | 17 mm | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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