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EP7311-CV: 产品描述Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小288KB，共43页; 制造商Cirrus Logic(凌云半导体); 官网地址http://www.cirrus.com

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EP7311-CV概述

Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD

EP7311-CV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	YES
地址总线宽度	28
位大小	32
最大时钟频率	13 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0
长度	28 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	27
端子数量	208
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
速度	74 MHz
最大供电电压	2.7 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

EP7311-CV相似产品对比

	EP7311-CV	EP7311-IB	EP7311-IB-90	EP7311-IV
描述	Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD	Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD	Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD	Processors - Application Specialized IC Ultra Low PWR Hi Perf SOC w/LCD
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)	Cirrus Logic(凌云半导体)
零件包装代码	QFP	BGA	BGA	QFP
包装说明	LFQFP,	BGA,	BGA,	LFQFP,
针数	208	256	256	208
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	28	28	28	28
位大小	32	32	32	32
最大时钟频率	13 MHz	13 MHz	13 MHz	13 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	28 mm	17 mm	17 mm	28 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3
I/O 线路数量	27	27	27	27
端子数量	208	256	256	208
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	BGA	BGA	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.8 mm	1.8 mm	1.6 mm
速度	74 MHz	74 MHz	90 MHz	74 MHz
最大供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1 mm	1 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	28 mm	17 mm	17 mm	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

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