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S25FL064A0LMFI000: 产品描述64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus; 产品类别存储存储; 文件大小683KB，共32页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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S25FL064A0LMFI000概述

64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus

S25FL064A0LMFI000规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	10.3 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	16
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.013 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
类型	NOR TYPE
宽度	7.5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

S25FL064A0LMFI000相似产品对比

	S25FL064A0LMFI000	S25FL064A0LMAI000	S25FL064A	S25FL064A0LMAI001	S25FL064A0LMFI003	S25FL064A0LMAI003	S25FL064A0LMFI001
描述	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus	64 Megabit CMOS 3.0 Volt Flash Memory with 50MHz SPI (Serial Peripheral Interface) Bus
是否无铅	不含铅	含铅	-	-	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	-	不符合	符合	不符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16	-	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16	0.300 INCH, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, MS-013AA, SOP-16
针数	16	16	-	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	-	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	-	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)	50 MHz	50 MHz	-	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	-	20	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e0	-	e0	e3	e0	e3
长度	10.3 mm	10.3 mm	-	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
内存密度	67108864 bi	67108864 bi	-	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	1	1	-	1	1	1	1
功能数量	1	1	-	1	1	1	1
端子数量	16	16	-	16	16	16	16
字数	67108864 words	67108864 words	-	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	-	64000000	64000000	64000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64MX1	64MX1	-	64MX1	64MX1	64MX1	64MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	-	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.4	SOP16,.4	-	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	-	240	260	240	260
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	-	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
串行总线类型	SPI	SPI	-	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	-	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.013 mA	0.013 mA	-	0.013 mA	0.013 mA	0.013 mA	0.013 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	-	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	30	-	30	40	30	40
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	7.5 mm	7.5 mm	-	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	1

S25FL064A0LMFI000

S25FL064A0LMFI000概述

S25FL064A0LMFI000规格参数

S25FL064A0LMFI000相似产品对比

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