8-bit Microcontrollers - MCU 8K FL/768B RAM/512B
参数名称 | 属性值 |
Product Attribute | Attribute Value |
制造商 Manufacturer | NXP(恩智浦) |
产品种类 Product Category | 8-bit Microcontrollers - MCU |
RoHS | Details |
安装风格 Mounting Style | SMD/SMT |
封装 / 箱体 Package / Case | HVQFN-28 |
Core | 80C51 |
Data Bus Width | 8 bit |
Maximum Clock Frequency | 18 MHz |
Program Memory Size | 8 kB |
Data RAM Size | 256 B |
Number of I/Os | 26 I/O |
工作电源电压 Operating Supply Voltage | 2.4 V to 3.6 V |
最小工作温度 Minimum Operating Temperature | - 40 C |
最大工作温度 Maximum Operating Temperature | + 85 C |
接口类型 Interface Type | I2C, SPI, UART |
系列 Packaging | Tray |
高度 Height | 0.95 mm |
长度 Length | 6 mm |
产品 Product | MCU |
Program Memory Type | Flash |
宽度 Width | 6 mm |
Data RAM Type | RAM |
Number of Timers/Counters | 2 Timer |
Processor Series | P89LPC9x |
工厂包装数量 Factory Pack Quantity | 490 |
电源电压-最大 Supply Voltage - Max | 3.6 V |
电源电压-最小 Supply Voltage - Min | 2.4 V |
单位重量 Unit Weight | 0.003757 oz |
P89LPC938FHN151 | P89LPC938FDH,529 | P89LPC938FA,129 | |
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描述 | 8-bit Microcontrollers - MCU 8K FL/768B RAM/512B | 8位微控制器 -MCU 80C51 8K FL 768B RAM | 8位微控制器 -MCU 80C51 8K FL 768B RAM |
Brand Name | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
零件包装代码 | - | TSSOP2 | LCC |
包装说明 | - | TSSOP, | PLASTIC, MS-018, SOT-261-2, LCC-28 |
针数 | - | 28 | 28 |
制造商包装代码 | - | SOT361-1 | SOT261-2 |
Reach Compliance Code | - | compliant | unknown |
具有ADC | - | YES | YES |
其他特性 | - | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ | OPERATES AT 2.4V MINIMUM SUPPLY AT 12 MHZ |
位大小 | - | 8 | 8 |
最大时钟频率 | - | 18 MHz | 18 MHz |
DAC 通道 | - | NO | NO |
DMA 通道 | - | NO | NO |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | - | e4 | e3 |
长度 | - | 9.7 mm | 11.505 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | - | 26 | 26 |
端子数量 | - | 28 | 28 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | - | YES | YES |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TSSOP | QCCJ |
封装形状 | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 245 |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | - | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | - | 1.1 mm | 4.57 mm |
速度 | - | 18 MHz | 18 MHz |
最大供电电压 | - | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | - | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | TIN |
端子形式 | - | GULL WING | J BEND |
端子节距 | - | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | - | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
宽度 | - | 4.4 mm | 11.505 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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