2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48
2M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 70 ns, PBGA48
| 参数名称 | 属性值 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最大工作温度 | 85 Cel |
| 最小工作温度 | -40 Cel |
| 最大供电/工作电压 | 3.6 V |
| 最小供电/工作电压 | 2.65 V |
| 额定供电电压 | 3 V |
| 最大存取时间 | 70 ns |
| 加工封装描述 | 7 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, CBGA-48 |
| 无铅 | Yes |
| 欧盟RoHS规范 | Yes |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 包装形状 | RECTANGULAR |
| 包装尺寸 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 表面贴装 | Yes |
| 端子形式 | BALL |
| 端子间距 | 0.8000 mm |
| 端子涂层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 包装材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 内存宽度 | 16 |
| 组织 | 2M X 16 |
| 存储密度 | 3.36E7 deg |
| 操作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 2.10E6 words |
| 位数 | 2M |
| 备用存储器宽度 | 8 |
| 内存IC类型 | FLASH 3V PROM |
| 串行并行 | PARALLEL |
| AT49BV322D | AT49BV322DT | AT49BV322D-70TU | AT49BV322DT-70TU | AT49BV322DT-70CU | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 表面贴装 | Yes | Yes | YES | YES | YES |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 组织 | 2M X 16 | 2M X 16 | 2MX16 | 2MX16 | 2MX16 |
| 是否Rohs认证 | - | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | - | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | - | - | TSOP1 | TSOP1 | BGA |
| 包装说明 | - | - | 12 X 20 MM, GREEN, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48 | 12 X 20 MM, GREEN, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48 | 7 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, CBGA-48 |
| 针数 | - | - | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | - | - | unknow | unknow | unknown |
| ECCN代码 | - | - | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | - | - | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| 备用内存宽度 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 启动块 | - | - | BOTTOM | TOP | TOP |
| 命令用户界面 | - | - | YES | YES | YES |
| 通用闪存接口 | - | - | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | - | - | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | - | - | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | - | - | e3 | e3 | e1 |
| 长度 | - | - | 18.4 mm | 18.4 mm | 10 mm |
| 内存密度 | - | - | 33554432 bi | 33554432 bi | 33554432 bit |
| 内存集成电路类型 | - | - | FLASH | FLASH | FLASH |
| 湿度敏感等级 | - | - | 3 | 3 | 3 |
| 部门数/规模 | - | - | 8,63 | 8,63 | 8,63 |
| 字数 | - | - | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | - | - | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | - | TSOP1 | TSOP1 | VFBGA |
| 封装等效代码 | - | - | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 | BGA48,6X8,32 |
| 封装形状 | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | - | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | - | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 编程电压 | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 就绪/忙碌 | - | - | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | - | - | 1.2 mm | 1.2 mm | 1 mm |
| 部门规模 | - | - | 8K,64K | 8K,64K | 8K,64K |
| 最大待机电流 | - | - | 0.000025 A | 0.000025 A | 0.000025 A |
| 最大压摆率 | - | - | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | - | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | - | 2.65 V | 2.65 V | 2.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 技术 | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | - | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子节距 | - | - | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | - | 40 | 40 | 40 |
| 切换位 | - | - | YES | YES | YES |
| 类型 | - | - | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | - | - | 12 mm | 12 mm | 7 mm |
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