Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 56-WQFN -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AUDIO/VIDEO SWITCH |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 标称断态隔离度 | 39 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.19X.43,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 9 ns |
| 最长接通时间 | 15 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TS3DV520RHUR | TS3DV520ERHUR | |
|---|---|---|
| 描述 | Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 56-WQFN -40 to 85 | Multi-Channel Differential Switch/Multiplexer Targeting DVI/HDMI Applications 56-WQFN -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 | HVQCCN, LCC56,.19X.43,20 |
| 针数 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | AUDIO/VIDEO SWITCH | AUDIO/VIDEO SWITCH |
| 最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N56 | R-PQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 11 mm | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 正常位置 | NO | NO |
| 信道数量 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 |
| 标称断态隔离度 | 39 dB | 39 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.4 Ω | 0.4 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 6 Ω | 6 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.19X.43,20 | LCC56,.19X.43,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 9 ns | 9 ns |
| 最长接通时间 | 15 ns | 15 ns |
| 切换 | MAKE-BEFORE-BREAK | MAKE-BEFORE-BREAK |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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