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日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典,包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外,美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂,2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心,又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力,新盖了无尘室等生产设施,提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]
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“提到Imagination,大家想到的可能只是智能手机GPU,但其实我们的产品涵盖移动手机、汽车电子和IoT三大市场,其中汽车电子GPU占全球近一半的市场份额。”Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕日前在SiFive北京研讨会现场说道。据了解,目前基于Imagination的IP授权出货量已达110亿颗,而2012年公司宣布的出货量为10亿颗,在短短七年内Imaginati...[详细]
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8月10日凌晨,美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制,限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。美国半导体行业协会(SIA)发布声明称,“半导体行业认识到保护国家安全的必要性,我们相信确保强大和具有全球竞争力的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分。我们正在评估今天的提案,并欢迎有机会在公众意见征询期提供反馈。我们希望最终规则允许美国芯片公司在公平竞争的环境中...[详细]
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“中国市场对于我们极为重要,是全球事业的关键支柱。”株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示,这家以“引领创新(LeadingInnovation)”为行动理念的半导体厂商始终致力于将最新技术成果引入中国。2014年慕尼黑上海电子展上,东芝半导体以“智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区”为主题,围绕移动终端(Mobile)、家...[详细]
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根据新的研究报告“IP设计IP(IP处理器IP,接口IP,内存IP)”显示,半导体知识产权市场预计到2023年将达到6.22亿美元,2017-2023年之间的复合年增长率为4.87%。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步,以及对现代SoC设计的需求增加,导致市场增长,以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]
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2023年5月11日,中国西安——内存与存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布委派吴明霞(BettyWu)女士担任美光中国区总经理,并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。美光全球运营执行副总裁ManishBhatia表示:“我们非常荣幸由吴明霞女士出任美光中国区总经理...[详细]
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半导体产业并购不断、震动不断、头条不断,最新的则是博通意图并购高通,出价超过千亿美元,成为半导体产业规模最大的并购案。对于此风口浪尖的并购事项,芯谋研究曾第一时间发表点评:对于此次并购,目前的国内评论,大多是看热闹的不嫌事大,抱着局外人的态度看博通如何长袖善舞,资本运作,叹为观止,围观叫好。但芯谋研究认为此事件影响特别巨大,后面引起的波动连连。中国业界...[详细]
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4月1日消息,据外媒报道,据知情人士透露,美国当地时间周二,施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购,理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示:“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡,创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称:“我们拥有健康的现金状况和资产负债表,这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]
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2018年5月25日,贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会,公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露,华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功,并将于今年下半年上市商用,且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]
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研究人员拿着一块8英寸的二硫化钼薄膜的CMOS晶圆。右边是研究人员开发的熔炉,使用不损害晶片的低温工艺在晶片上“生长”一层二硫化钼。图片来源:麻省理工学院美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。这项技术可能会让芯片密度更高、功能更强大。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技...[详细]
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eeworld网消息,业界反应代工厂已预告,8寸厂产能下半年全线满载,甚至可能满到明年第2季,分析是由于指纹识别芯片订单旺所带动。第2季PC、智能手机、家电等市况普遍平淡,主要影响12寸先进制程的产能利用率。不过,对于使用8寸成熟制程的IC设计公司来说,不少IC设计公司已接获代工厂告知第3季产能满载,要求提前下单的信息。IC设计公司表示,代工厂方面告知,第3季8寸厂产能利用率将会满水位,且...[详细]
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梦想照进现实又意味着什么?空客以英文字母“A”打头(Airbus)、波音为“B”(Boeing),“C”来自于中国(China)和制造商(COMAC)英的第一个字母。从命名可以看出,C919有着和空客、波音一道形成世界飞机市场ABC竞争格局的意志。C919是中国拥有自主知识产权的168~190座级窄体干线客机,也是中国继运10后自主设计并且研制的第二种国产大型客机。在具体研制上...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272,这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计,在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护,防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置,从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]
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2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司(NASDAQ:MENT)今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁(EM)仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI(电磁干扰)分析的三维电磁仿真解...[详细]
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不久前,富士通半导体与松下的系统LSI业务完成合并,并成立新公司索喜科技(SocionextInc.)。在慕尼黑电子展上,索喜科技第一次亮相,展示了多款LSI相关产品,同时富士通半导体也展示了最新的FRAM技术,以下是部分展品详情。MB86M31HEVC4K60p实时编码芯片该芯片硬件视频编码支持实时HEVCMain,Main10profile编码(最...[详细]