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MAX8702ETP-T: 产品描述Gate Drivers; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小477KB，共14页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX8702ETP-T概述

Gate Drivers

MAX8702ETP-T规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
高边驱动器	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	4 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm

MAX8702ETP-T相似产品对比

	MAX8702ETP-T	MAX8703ETP	MAX8702ETP	MAX8703ETP-T	MAX8702ETP+
描述	Gate Drivers	Gate Drivers	Gate Drivers	Gate Drivers	IC DRVR MOSFET DUAL 20-TQFN
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	QFN	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN,	HVQCCN, LCC20,.16SQ,20	HVQCCN, LCC20,.16SQ,20	HVQCCN,	HVQCCN,
针数	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
高边驱动器	YES	YES	YES	YES	YES
接口集成电路类型	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER	HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
长度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
功能数量	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e3
湿度敏感等级	1	1	1	-	1
端子面层	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	TIN

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