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LC709203FXE-02MH: 产品描述Battery Management FUEL GAUGE; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小502KB，共21页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn; 标准

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LC709203FXE-02MH概述

Battery Management FUEL GAUGE

LC709203FXE-02MH规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
包装说明	WLCSP-9
制造商包装代码	567JH
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B9
JESD-609代码	e1
长度	1.76 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	9
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.51 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.6 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm

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描述	Battery Management FUEL GAUGE	Battery Management FUEL GAUGE	Power Management IC Development Tools Eval Bd for LC709203FQH	Battery Management FUEL GAUGE	Battery Management FUEL GAUGE	Battery Management FUEL GAUGE
Brand Name	ON Semiconductor	ON Semiconductor	-	ON Semiconductor	ON Semiconductor	ON Semiconductor
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	-
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-
包装说明	WLCSP-9	WDFN-8	-	WLCSP-9	WDFN-8	WDFN-8
制造商包装代码	567JH	509AF	-	567JH	509AF	509AF
Reach Compliance Code	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	38 weeks	-	9 weeks	16 weeks	7 weeks
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PBGA-B9	R-PDSO-N8	-	R-PBGA-B9	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8
长度	1.76 mm	4 mm	-	1.76 mm	4 mm	4 mm
信道数量	1	1	-	1	1	1
功能数量	1	1	-	1	1	1
端子数量	9	8	-	9	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	HVSON	-	VFBGA	HVSON	HVSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	0.51 mm	0.8 mm	-	0.51 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	NO LEAD	-	BALL	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	-	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	-	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm	3 mm	-	1.6 mm	3 mm	3 mm

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