Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 25MHz, CMOS, QFN-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Silicon Laboratories Inc |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 1.8-3.6V I/O SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 15 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1280 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| C8051F327-GM | C8051F326-GM | |
|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 25MHz, CMOS, QFN-28 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 25MHz, CMOS, QFN-28 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Silicon Laboratories Inc | Silicon Laboratories Inc |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 | HVQCCN, LCC28,.2SQ,20 |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 1.8-3.6V I/O SUPPLY | ALSO REQUIRES 1.8-3.6V I/O SUPPLY |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 15 | 15 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.2SQ,20 | LCC28,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1280 | 1280 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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