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　　e公司讯，据上海证监局官网披露，中信证券于1月10日与澜起科技签订了《澜起科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于澜起科技股份有限公司上市辅导协议》。澜起科技的主营业务为为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，提供高性能且安全可控的CPU、内存模组以及内存接口芯片解决方案。...[详细]

半导体产业协会（SIA）4日公布，2017年6月份全球半导体销售额来到326亿美元，和前月相比，上扬2.0%。和去年同期相比飙升23.7%。今年第二季半导体销售额为979亿美元，季增5.8%，年增23.7%。今年上半的半导体销售比去年同期高出20.8%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，2017年上半，全球半导体业缔造了可观的销售成长，第二季...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017年中将冲刺28纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其2016年第4季的28纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016年财报中所揭露，台积电28纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的56%，其中16/20纳米制程、28纳米制程各占营收的比重为31%、2...[详细]

IC设计厂第2季财报陆续出炉，联发科每股纯益滑落至新台币1.51元，排名恐将跌出10名之外。传输接口芯片厂谱瑞-KY第2季包括Type-C等产品线销售全面成长，带动营运表现亮丽，营收及获利同创历史新高纪录，每股纯益达5.95元，暂居每股获利第一。随着面板产品需求回温，及系统单芯片(SOC)产品旺季备货需求带动下，联咏第2季营运也有不错表现，合并营收达118.06亿元，季增8.13%，税后净利...[详细]

来源：内容来自芯谋研究，芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构，针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究，是业内广受认可的半导体产业研究公司。尘埃落定，中国政府没有在高通恩智浦并购案的最后期限内给出审批意见，最终高通选择了放弃。这个全球关注的重磅并购案虽然结束，但对各方的影响，以及后续发展却是一个新的开始。短期看，这是一个没有赢家的结果，但抛却情绪发泄，各方更应把负面影响降...[详细]

全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]

2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

英飞凌科技股份公司再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。英飞凌从半导体行业的47家参评企业中脱颖而出，成为6家上榜全球指数的企业之一。这一榜单由专注于可持续发展投资的专业机构RobecoSAM发布。英飞凌首席财务官SvenSchneider博士表示，“我们备感自豪的是，英飞凌已连续十次荣登道琼斯可持续发展指数榜，名列全球最具可持续发展能力的企业。企业若...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计厂商。台积电今年年初到7月份，28nm生产线都开足马力运行，但是进入8月，市场对高端智能手机需求下滑，导致台积电28nm生产线利用率下降到80%左右。...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]